[发明专利]微带天线滤波器结构及其制作方法有效

专利信息
申请号: 200910310728.3 申请日: 2009-12-01
公开(公告)号: CN101714684A 公开(公告)日: 2010-05-26
发明(设计)人: 朱正涛;缪桦;彭勤卫;孔令文 申请(专利权)人: 深南电路有限公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20;H01P11/00;H01Q13/08
代理公司: 深圳市维邦知识产权事务所 44269 代理人: 黄莉
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 微带 天线 滤波器 结构 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种微带天线滤波器结构制作方法,所述微带天线滤波器结构包括有设置在电路板上的微带天线和三面的金属腔体,所述电路板包括有三层板材,每层板材之间通过介质层结合;该电路板的中层板材上开设有一与所述金属腔体尺寸相配合的断口,所述金属腔体从该断口中嵌入电路板内部,与该电路板下层板材的上表面形成封闭空间,而所述微带天线则固定在所述下层板材的上表面,并位于所述封闭空间内,其特征在于:所述方法包括如下步骤:

开口步骤,在所述中层板材中间开设一断口,所述断口的尺寸与金属腔体的尺寸相配合;

埋腔体步骤,将三面的金属腔体嵌入该断口内,该金属腔体的开口与所述断口的开口一致;

组装微带天线步骤,在下层板材上表面的对应于中层板材上金属腔体的区域内组装微带天线;

压合步骤,将嵌入了所述金属腔体的中层板材与所述上层板材和组装有微带天线的下层板材通过介质层压合,并使微带天线位于金属腔体与下层板材上表面形成的封闭空间内,所述中层板材和下层板材之间的介质层对应所述断口的位置也相应地设置有开口。

2.如权利要求1所述的微带天线滤波器结构制作方法,其特征在于,该中层板材和下层板材之间的介质层上的开口的大小比所述金属腔体的长宽大4密尔~20密尔。

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