[发明专利]散热装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种用来为电子元件散热的散热装置。

背景技术

安装于电路板上的电子元器件在运行时会产生大量的热量，这些热量如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上升，而严重影响到电子元器件的工作性能及寿命。为此，通常在电子元器件上安装一散热装置来进行散热。

该散热装置通常包括一散热器及一置于散热器上方的风扇。该散热器包括一与电子元件导热接触的导热柱及若干自导热柱周缘呈放射状向外延伸的若干散热片。该散热装置在使用时，导热柱吸收电子元件产生的热量，将热量传递给导热柱周围的散热片，同时风扇运转时向下产生气流将散热片上的热量带走。然而，由于风扇扇叶自身的延伸方向与旋转方向的作用，风扇所吹出的风并不是完全垂直向下的，而是顺着风扇扇叶转动方向螺旋向下，这样，风扇吹出的风在流动的过程中会直接撞到散热片，从而阻碍了气流的快速流动，且导致气流的动能损失较大，降低了散热装置的整体散热效率。

发明内容

有鉴于此，实有必要提供一种散热效率较高的散热装置以及制造该散热装置的方法。

一种散热装置，包括若干堆叠在一起的鳍片，每一鳍片包括一本体以及由该本体朝外呈放射状延伸的若干叶片，相邻叶片之间形成有缺口，各鳍片相对应的缺口排列形成呈螺旋延伸的导流槽。

一种散热装置的制造方法，包括如下步骤：

提供若干鳍片，每一鳍片包括一本体以及由该本体朝外呈放射状延伸的若干叶片，相邻叶片之间形成有缺口；

将所述若干鳍片依序层叠在一起，且每一后一鳍片均相对于前一鳍片旋转一定角度之后再层叠至前一鳍片上，各鳍片相对应的缺口在形成后的鳍片组侧壁上排列形成若干呈螺旋延伸的导流槽。

与现有技术相比，本发明的散热装置在堆叠在一起的鳍片上形成的导流槽呈螺旋状延伸，可与一些风力装置驱动的气流方向保持一致，这样的设计大大降低了气流流动的阻力；另外，导流槽的螺旋状延伸延长了气流的流动距离并增加了气流与鳍片的接触面积，这样气流可以挟带更多的热量流出导流槽，从而可提高散热装置的整体散热效率。

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明一实施例中散热装置的立体组装图。

图2是图1中散热装置的立体分解图。

图3是图1中散热装置的鳍片组的剖视图。

图4是图2中散热装置的一鳍片的示意图。

具体实施方式

请参照图1及图2，本发明一实施例的散热装置可用于对一电路板(图未示)上的发热电子元件(图未示)散热，该电子元件在一些实施例中可为电脑中央处理器，其可包括一基座10、一位于基座10上方的鳍片组20、二导热连接基座10和鳍片组20的热管30、一置于鳍片组20上方的风扇40及一用于将风扇40固定在鳍片组20上的固定架50。

基座10在一些实施例中可包括一矩形导热板12、固定在导热板12二相对端的二支架14及安装在支架14末端的四扣件16。导热板12在一些实施例中由铜等导热性能良好的材料制成，导热板12的底部可具有一平坦的表面，以与电路板上的电子元件导热接触，导热板12的顶部开设有二容置槽(未标号)。扣件16可穿设电路板以将散热装置固装在电路板上。

请同时参照图4，上述鳍片组20包括若干堆叠在一起的鳍片22，各鳍片22间隔排列。鳍片22可采用诸如铜、铝等导热性能良好的材料制成，每一鳍片22中央开设有一圆形中心孔24，自鳍片22外缘朝中心孔24方向开设有围绕中心孔24的若干缺口28，该若干缺口28等间隔分布，从而该缺口28将鳍片22划分为一圆形本体222及若干夹在各缺口28之间的、大致呈扇形的叶片224。中心孔24周围可开设有若干通孔25及若干组接孔26。通孔25的中心连线及组接孔26的中心连线可为以中心孔24的中心为圆心的同心圆。该若干通孔25及若干组接孔26均间隔分布。在一些实施例中，每一鳍片22的缺口28数目、通孔25数目、组接孔26数目可满足如下线性关系：当缺口28数为N时，通孔25数为N±X，组接孔26数为N±Y，且当X＝Y时，其前面的加减号不能一致(即当X＝Y时，通孔25的数目若为N+X，组接孔26的数目则为N-X)。在一些实施例中，缺口28、通孔25、组接孔26的数量分别为19、17、20(如图4所示)。

热管30可包括一吸热段32及从吸热段32两端垂直向上延伸的二放热段34，吸热段32在一些实施例可呈弧形，且其所在的平面可与该两放热段34所在的平面垂直。热管30安装到基座10上时，热管30的吸热段32容置并焊接于基座10的容置槽内。