[发明专利]电子装置及其散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种用来为电子装置散热的散热装置。

背景技术

现今，电脑、服务器(如各类刀锋伺服器)等电子装置的设计正朝高效能、薄型的方向发展，在电子装置有限的机壳空间内，堆置有更多的电子模组及各种元件，以服务更多更快的数据处理功能。这样一来，可为散热器预留的设计空间正在减小，造成散热器的散热能力也被相应削弱，进而导致电子装置内处理器因受限散热问题而无法充分发挥其效能，同时散热风扇也必须被维持在较高的转速下运行，整体消耗电能也因此提高。

发明内容

有鉴于此，实有必要提供一种电子装置及其散热装置，该散热装置可应用在电子装置狭小的机壳内，以解决电子装置的散热问题。

一种散热装置，用于对容置在一金属机壳内的电路板上的电子元件进行散热，该散热装置上固定有以与金属机壳内壁弹性接触的若干金属弹片。

一种电子装置，包括一金属机壳及置于金属机壳内的一散热装置，该散热装置上固定有若干金属弹片，所述金属弹片与金属机壳内壁弹性接触。

与现有技术相比，本发明的散热装置与金属机壳之间通过弹片导热连接，不仅充分利用了金属机壳的辅助散热功能，解决了狭小体积的电子装置的散热问题，而且省去了在金属机壳与散热装置之间加垫其他导热介质，从而节省了成本。

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明一实施例中散热装置的立体组装图。

图2是图2中散热装置的立体分解图。

图3是图2中散热装置的倒置图。

图4是应用图1中散热装置的一电子装置的截面示意图。

具体实施方式

请参照图1及图4，本发明一实施例的电子装置包括一金属机壳70、置于金属机壳70内的一散热装置及一电路板60。该散热装置用于对电路板60上的发热电子元件62散热，其包括一散热器及罩设该散热器的一罩体50。

请同时参照图2至图3，上述散热器包括一导热板10、一置于该导热板10底部的一吸热板20、置于导热板10四角处的四扣件30及置于导热板10顶部的一鳍片组40。

所述导热板10在一些实施例中由铜等金属材料制成，该导热板10底部中央开设一矩形槽14，所述吸热板20容置在槽14内，且吸热板20的底表面与其周围的导热板10的底表面平齐。该导热板10的四角落处开设有四通孔12，所述扣件30穿设该通孔12及电路板60将散热装置安装在电路板60上，以使吸热板20与电路板60上的电子元件62充分导热接触。该导热板10顶部中央开设一大致呈X形的容置槽16，该容置槽16可用来容置热管(图未示)。该容置槽16的中央与导热板10底部的槽14相连通，使吸热板20的顶表面能够与热管的底表面接触。

上述鳍片组40由若干鳍片42堆叠而成，该鳍片42由铜等金属材料制成。各鳍片42间隔排列，相邻的鳍片42间形成气流通道(未标号)。

在一些实施例中，上述罩体50由一金属片一体制成。该罩体50包括一矩形本体52及自本体52相对的两端边缘垂直向下延伸而成的二夹持部54。该二夹持部54贴设在鳍片组40最外侧的二鳍片42表面上，并将罩体50固定在鳍片组40上，使本体52的底表面与鳍片组40的各鳍片42末端导热接触。若干带状的弹片56自该本体52底部向上冲设形成。可选地，该弹片56可通过焊接等方式固定在罩体50的本体52上。可选地，该弹片56可直接固定在鳍片组40的鳍片42末端上。每一弹片56具有弧形截面，并相对于本体52顶表面凸出。各弹片56的顶端与金属机壳70弹性接触，这样电子元件62产生的热量可沿着吸热板20、鳍片组40及弹片56传导到金属机壳70，利用金属机壳70较大的表面积将热量散发掉。另外，由于金属机壳70与散热装置之间通过罩体50上凸起的弹片56弹性接触，从而省去了在金属机壳70与散热装置之间加垫其他板状的导热介质。并且因弹片56表面设计成圆弧形，从而可有效避免在安装散热装置的过程中刮伤金属机壳70表面的问题。

与现有技术相比，本发明的散热装置与金属机壳70之间通过弹片56导热连接，不仅充分利用了金属机壳70的辅助散热功能，解决了狭小体积的电子装置的散热问题，而且省去了在金属机壳70与散热装置之间加垫其他导热介质，从而节省了成本，同时还可有效避免在安装散热装置的过程中散热装置刮伤金属机壳70表面。