[发明专利]印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板。

背景技术

高速电路中，为了消除直流信号对接收端参考电平的影响，经常采用电容对高速信号进行隔离直流，耦合交流。常见的方法是采用电容直接连接到信号线上，电容参考层是完整的平面，返回信号可以直接从电容下方的参考层回流。请参考图1的时域反射波形图，其为以0402封装的电容为例做信号仿真，仿真时焊盘宽度为20密尔，传输线的宽度为5密尔，且波形图中横坐标表示信号传输时间，纵坐标表示阻抗值，其中，在时间20.95ns至21.4ns之间为高速信号经过电容时的阻抗变化。这是由于电容焊盘的宽度远大于传输线的宽度，特征阻抗在传输线和电容焊盘之间发生了突变，从而使高速信号从高阻抗路径进入到低阻路径。由于阻抗的不匹配，高速信号会产生反射，影响信号完整性。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种印刷电路板，可尽量满足传输线和电容焊盘之间阻抗匹配，使高速信号传输时尽量避免产生反射现象，从而提高高速信号的完整性。

一种印刷电路板，包括一介质层及一设置在所述介质层下方的参考层，所述介质层上设置有传输线及连接所述传输线的用于焊接一电子元件的焊盘，所述参考层上对应所述电子元件的位置开设有一外围轮廓呈平滑曲线的挖空区域，所述挖空区域呈中心对称，其中心对应所述电子元件的中心，所述挖空区域的垂直于所述两段传输线方向的最长距离的长度为：其中W_pad为所述焊盘的宽度；W_trace为所述两段传输线的宽度；T为所述焊盘的厚度。

上述印刷电路板通过增加在其参考层上对应所述焊盘的位置开设有一外围轮廓呈平滑曲线的挖空区域来增加所述焊盘的阻抗来尽量匹配所述两段传输线的阻抗，从而大大减少了所述印刷电路板上传输信号时产生的反射现象，进而提高了信号的完整性。

附图说明

下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述。

图1为传统的印刷电路板的时域反射波形图。

图2为本发明印刷电路板的较佳实施方式的立体示意图。

图3为本发明印刷电路板较佳实施方式的参考层的俯视图。

图4为本发明印刷电路板较佳实施方式的纵截面示意图。

图5为本发明印刷电路板较佳实施方式的时域反射波形图。

具体实施方式

请参考图2及图3，本发明印刷电路板1的较佳实施方式包括一介质层10及一设置在所述介质层10下方的参考层20。所述介质层10上设有两段传输线12、13及两个分别连接所述两段传输线12及13的焊盘14及15。所述两焊盘14及15用于焊接一电子元件如一电容30。所述参考层20为流经所述两端传输线12、13及所述电容30的高速信号提供回流路经。所述参考层20上对应所述电容30的位置处开设有一挖空区域22，所述挖空区域22的中心对应所述电容30的中心，且其外围轮廓呈平滑曲线以避免产生反射现象，在本实施方式中，所述挖空区域22为椭圆形的挖空区域。

在高速信号传输时为了消除直流信号对信号接收端参考电平的影响，将所述电容30焊接在所述焊盘14及15上来进行隔离直流，耦合交流。由于所述参考层20对应所述电容30的位置处开设有所述挖空区域22，则使高速信号回流经过所述挖空区域22处时沿着所述挖空区域22的椭圆形周边传输，这样增加了信号回流路径的长度(见回流路径24)，根据增大信号的返回路径，阻抗会增大的特性原理，所述焊盘14的阻抗增加，当其增加到可以匹配所述传输线12的阻抗时，即所述焊盘14的阻抗等于所述传输线12阻抗时，所述信号传输不会发生反射现象，从而可以保持高速信号的完整性。