[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是指一种用于电子元件的散热装置。

背景技术

随着计算机技术的不断发展和进步，电脑中央处理器(CPU)趋向多核心，制造工艺向密集型的方向发展。CPU的多核心开始着重于增加每个频率周期的执行指令数和每瓦电源效能使用率。制造工艺的纳米级降低了内核的工作电压，有效地降低了CPU的耗电率和发热量。但是，CPU的运算速度、传输速度等一系列性能的提高加大了周围电子元件的负荷，从而导致周围电子元件的发热量增加，这些热量如果不能及时散发将会导致周围电子元件损坏或运行不稳定。所以，CPU上通常加装一散热装置为其散热。

目前安装在CPU上的散热装置包括一散热器及安装在该散热器上的一风扇，该风扇吹向该散热器的气流方向固定，而不能根据实际需要改变风扇吹向散热器的气流方向，使得风扇气流不能兼顾到周围电子元件的散热。因此，上述散热装置需要进一步改进。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可以根据需要调节气流流向的散热装置。

一种散热装置，其包括一散热器及安装于该散热器上的一风扇，在所述散热器与所述风扇之间设置有一可调节式气流导向结构，以根据需要调节所述风扇吹向所述散热器的气流的流向。

与现有技术相比，由于可调节式导风结构的设置，可根据系统进排气口的气流方向以及系统对流场的要求来调节风扇吹向散热器的气流的流向。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明一些实施例中的散热装置的立体组装图。

图2是图1中散热装置的另一角度的立体分解图。

图3是图2中散热装置的固定架及导风板的另一角度的立体分解图。

图4是图3的倒置图。

图5是图4中固定架及导风板的立体组装图。

图6至图7是图5中导风板相对于固定架转动到二个极限位置的示意图。

具体实施方式

请参阅图1-2，本发明一些实施例中的散热装置可用于给一电子元件(例如，电脑中央处理器)(图未示)散热，其可包括一散热器10、一将散热器10固定至电子元件上表面的扣具20、一风扇30、一位于该风扇30与散热器10之间的固定架40及一安装在固定架40内的可调节式导风结构60。该可调节式导风结构60可根据实际需要调整风扇30产生的气流的流向。

所述散热器10在一些实施例中可呈方形，其由导热性能良好的材料(如铜、铝等)制成。该散热器10包括一导热底座11及排列在该导热底座11上的若干散热鳍片12。这些散热鳍片12相互间隔排列形成若干纵横交错的气流通道13。在位于该散热器10相对两侧散热鳍片12中，中部的散热鳍片12的高度小于其他散热鳍片12的高度，以便所述固定架40抵接在中部散热鳍片12上。

所述扣具20包括一扣具本体21、一枢接在该扣具本体21一端的手柄22及一与该手柄22枢接的活动扣件23。该扣具本体21包括一弹性臂24及一连接在该弹性臂24一端的扣件25。所述弹性臂24容置在所述散热器10中部的气流通道13内，并使手柄22、活动扣件23及扣件25延伸超出散热器10的相对两端，以便活动扣件23及扣件25与中央处理器周围的固定模组(图未示)相卡扣。通过按压或抬起手柄22即可实现散热器10与电子元件的安装或拆卸。

所述风扇30呈方形，其包括一扇框31，该扇框31的四角落分别开设一固定孔32。

请同时参阅图3-4，所述可调节式导风结构60在一些实施例中可包括枢装在所述固定架40内部的若干平行间隔排列的导风板50、枢接在这些导风板50一端底部的一连接架70及一将连接架70的底部与固定架40连接的调节组合80。该调节组合80可相对于固定架40滑动，从而带动连接架70移动，进而带动这些导风板50相对于固定架40转动，达到调整所述风扇30出风方向的目的。