[发明专利]一种低热裂倾向性Al-5%Cu基合金制备方法无效
申请号: | 200910307619.6 | 申请日: | 2009-09-24 |
公开(公告)号: | CN101654745A | 公开(公告)日: | 2010-02-24 |
发明(设计)人: | 李敏;王宏伟;魏尊杰 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | C22C1/03 | 分类号: | C22C1/03;C22C21/12 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人: | 韩末洙 |
地址: | 150001黑龙江*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低热 倾向性 al cu 合金 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种Al-5%Cu基合金制备方法。
背景技术
Al-Cu系合金作为铝合金材料的一种,具有很高的室温及高温力学性能,尤其是强度和延伸率指标的搭配范围宽,性能潜力大,热处理强化明显而广泛使用于航空、航天、汽车、机械等行业中。Al-Cu系中Al-5%Cu基合金(ZL205合金)是我国自行研制的高强度铸造铝合金,是目前世界工业生产中强度较高的铸造铝合金之一,因而其在航空、航天、核工业、兵器工业中逐渐展现了广泛的应用前景。
近年来,随着航空航天事业的发展,对高强韧铸造铝合金的要求也越来越高,这就要求其应在满足力学性能的基础上,最大限度的降低缺陷率,尤其是热裂倾向性,以满足其要求。然而现有的制备方法得到的Al-5%Cu基合金在降低热裂倾向性的同时,不能保持合金的高强度。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有方法得到的Al-5%Cu基合金结晶温度范围宽,热裂倾向性高的问题,本发明提供了一种低热裂倾向性Al-5%Cu基合金制备方法。
本发明的低热裂倾向性Al-5%Cu基合金制备方法是通过以下步骤实现:一、按质量百分比称取如下原料:66.15%~82.45%的铝、10%的铝铜中间合金、2%~5%的铝锰中间合金、1.25%~5%的铝锆中间合金、1.25%~7.5%的铝钒中间合金、2%~5%的铝钛硼中间合金、0.15%~0.25%的镉和0.9%~1.1%的铝钇中间合金;二、将步骤一中的原料进行表面清洗,再自然干燥后混合装入石墨坩埚中,然后将石墨坩埚置于700~750℃的条件下加热至原料完全熔化后,再通入氩气20~40min,然后将熔体浇入模具中,得Al-5%Cu基合金激冷锭;三、按质量百分比称取15%~25%的步骤二得到的Al-5%Cu基合金激冷锭、50%~60%的铝、7%~8%的铝铜中间合金、1.5%~3.5%的铝锰中间合金、3%~4%的铝锆中间合金、5%~6%的铝钒中间合金、2%~4%的铝钛硼中间合金、0.1%~0.2%的镉和0.75%~0.85%的铝钇中间合金,然后混合装入石墨坩埚中,再将石墨坩埚置于700~750℃的条件下加热至原料完全熔化后,再通入氩气20~40min,然后浇注成板件,得到低热裂倾向性Al-5%Cu基合金。其中,步骤一和步骤三中所述的铝的质量纯度为99.99%,铝铜中间合金中含铜50%(质量),铝锰中间合金含锰10%(质量),铝锆中间合金含锆4%(质量),铝钒中间合金含钒4%(质量),铝钛硼中间合金含钛5%(质量)、含硼1%(质量),铝钇中间合金含钇为10%(质量),镉的质量纯度为99.999%。
本发明中Al-5%Cu基合金激冷锭及稀土元素钇(Y)的加入细化了Al-5%Cu基(ZL205A)合金组织,Al-5%Cu基合金激冷锭的加入使得合金熔体在凝固过程中异质形核质点增多,同时稀土元素钇的加入抑制了晶粒的长大,两者共同作用下,使得Al-5%Cu基合金组织细化,缩小了结晶温度区间,得到的Al-5%Cu基合金致密,在铸造过程中的热裂倾向性降低。此外,钇、铝、铜、钒金属元素之间具有较强的交互作用,形成化合物,并且该化合物沿晶界析出,在合金熔体凝固前期阻止晶粒生长细化了二次枝晶间距,从而细化了合金组织,并且对晶界处第二相起到了变质作用,使合金组织变得更加细小、致密,使得合金的结晶区间减小,降低了Al-5%Cu基合金在铸造过程中的热裂倾向性,同时合金的抗拉强度力学性能仍保持现有技术达到的强度。
本发明制备得到的低热裂倾向性Al-5%Cu基合金的最大热裂抗力值为670N,与现有的同体系Al-5%Cu基合金相比,热裂抗力增加了103%,热裂抗力增加了Al-5%Cu基合金的力学性能,使得Al-5%Cu基合金热裂倾向性明显改善。同时,本发明得到的低热裂倾向性Al-5%Cu基合金的抗拉伸强度达到450~500N,在保持现有Al-5%Cu基合金和强度的同时,实现了热裂倾向性缺陷的显著降低。
本发明的低热裂倾向性Al-5%Cu基合金可更好、更安全地服役于航空、航天、核工业、兵器工业。
本发明的制备方法工艺简单,易于操作,原料中不含有贵金属元素,生产成本低。
附图说明
图1是具体实施方式十二得到的低热裂倾向性Al-5%Cu基合金的合金组织晶粒粒度形貌图;图2是具体实施方式十二中作为对比制备得到添加0.1%稀土钇的Al-5%Cu基合金的合金组织晶粒粒度形貌图;图3是现有方法得到的Al-5%Cu基合金的合金组织晶粒粒度形貌图;图4是具体实施方式十二得到的低热裂倾向性Al-5%Cu基合金的冷却曲线图。
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