[发明专利]电能表的铅封结构有效
| 申请号： | 200910307325.3 | 申请日： | 2009-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN101806819A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 董强 | 申请（专利权）人： | 杭州德创电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R11/24 | 分类号： | G01R11/24 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 林宝堂 |
| 地址： | 311121 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电能表 铅封 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电能表的铅封结构，其特征在于：具有底座，上盖，所述底 座与上盖间用铅封螺钉封装连接；所述铅封螺钉包括连接螺钉和与螺钉相 连的铅封结构；所述上盖上设有槽体，所述槽体底部设有螺钉孔，所述铅 封螺钉安装在螺钉孔内；所述连接螺钉的头部有径向环形槽；所述铅封结 构包括卡盘，连接在卡盘上的卡柱，安装在卡盘上面的条码盘，条码盘上 有封盖，所述卡柱下端部有卡口，所述卡口与连接螺钉的环形槽相配合； 所述卡柱的上端有与卡盘的槽形孔相配合连接的钩体，所述卡柱的下端有 与连接螺钉上的环形槽相配合的卡口，所述卡口的端面有适于引导卡口进 入环形槽的斜面。
2.根据权利要求1所述的电能表的铅封结构，其特征在于：所述卡 盘为与上盖的槽体直径相配合的圆形盘体，盘体上设有二个或二个以上槽 形孔，所述槽形孔之间的孔距与连接螺钉头部直径相适应。
3.根据权利要求1或2所述的电能表的铅封结构，其特征在于：所 述卡盘中间有一通孔。
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