[发明专利]LED光源模块的制造方法及该方法的产品

权利要求书

1.一种LED光源模块的制造方法，其特征在于所述制造方法的步骤包括：

a)准备金属芯PCB板，所述金属芯PCB板由金属板、覆盖在金属板上表面的绝缘层、以及覆盖绝缘层上表面的导电层组成，并根据需要确定金属芯PCB板的形状；

b)加工所述金属芯PCB板，其工艺步骤包括b.1)形成芯片安放部和b.2)形成电子线路；

c)在金属芯PCB板上安装LED芯片；

d)注塑胶体，在模具内一次成型预设的具有光学透镜结构的封装胶体。

2.如权利要求1所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于：

所述步骤a)中，所述金属板的材质是铝或铜，导电层是铜箔，绝缘层的材质是环氧树脂或者陶瓷；所述确定金属芯PCB板的形状是通过切割工艺将所述金属芯PCB板加工成矩形、正方形、多边形、圆形、线形和弧形组成的形状、或者多条弧线组成的形状。

3.如权利要求1所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于：

所述步骤b.1)中包括：所述形成芯片安放部的步骤是通过钻孔工艺在金属芯PCB板上形成多个贯穿导电层、绝缘层的杯体，且所述杯体是以金属板为底部；

所述步骤b.2)中包括：所述形成电子线路的步骤是通过腐蚀工艺、机械加工、激光加工或者印刷打印工艺之一加工所述导电层形成电子线路

4.如权利要求3所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于：

所述步骤b.1)中还包括：所述芯片安放部的分布可以是呈条形、矩形、多边形、圆形、弧线、弧线与线形组成的图形、或弧形组合的图形之一。

5.如权利要求3所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于：

所述步骤b)中的b.1)步骤还包括：在芯片安放部的内壁镀上一层反射材料。

6.如权利要求3所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于：

所述步骤b)中的b.2)步骤还包括：先在导电层铜箔表面上覆盖一层金属镍，再在所述金属镍表面上形成一层金的步骤。

7.如权利要求3所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于：

所述步骤b)中的b.2)步骤包括：形成所述电子线路，包括形成连接LED芯片正负电极的内部引线连接部，形成以实现各个芯片安放部之间的串联、并联或者串并联连接的连接电子线路，和形成用以连接外部电源的电极。

8.如权利要求1所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于：

所述步骤b)中还包括子步骤(b.3)形成阻焊层。

9.如权利要求8所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于：

步骤b)的子步骤(b.3)是通过印刷工艺在绝缘层表面形成一阻焊层，并覆盖连接各个芯片安放部之间的连接电子线路，所述阻焊层为白油。

10.如权利要求1所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于：

所述步骤c)中还包括：通过粘结剂将LED芯片安装在所述芯片安放部内，通过键合机在LED芯片的电极和电子线路之间连接金属引线的步骤。

11.如权利要求1所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于：

所述步骤括用以路层连接，d)注塑胶体中，还包括子步骤：d.1)准备注塑模具；d.2)安放、固定分离膜；d.3)安放、固定带有LED芯片的金属芯PCB板基板；d.4)注入封装胶体；d.5)合模；d.6)固化；d.7)脱模；d.8)取基板；d.9)二次硬化。

12.如权利要求11所述的LED光源模块的制造方法，其特征在于：

所述步骤d.1)准备注塑模具包括：准备的所述模具具有用以承载带有LED芯片的金属芯PCB板的上模和具有与金属芯PCB板的LED芯片相对应的光学透镜结构的模腔的下模，所述模具适于金属芯PCB板的LED光源模块制造的封装；所述光学透镜的结构可根据需要设置为半球面或组合曲面。