[发明专利]电子装置外壳及其制造方法

权利要求书

1.一种电子装置外壳，其包括一金属基体、一软质层及一粘接层，其特征在于：该软质层为皮革或织物，该基体包括一贴合面及向该贴合面一侧翻折的折边，该软质层通过该粘接层与该基体的贴合面结合，该基体的折边包覆该软质层的周缘。

2.如权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于：该贴合面为一粗糙面，该软质层具有一与该基体接合的内表面，该内表面为一粗糙面或毛面。

3.如权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于：该织物选自毛织物、棉织物、纤维织物、塑料织物及尼龙中的任一种，该皮革选自天然皮革及人造皮革中的任一种。

4.如权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于：该折边延伸的长度与该软质层及该粘接层的厚度之和大致相等。

5.如权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于：该粘接层由聚氨酯、醇酸树脂、聚乙烯醇及聚丙烯酸乙烯酯粘合剂中的任意一种组成。

6.一种电子装置外壳的制造方法，包括如下步骤：

成型一金属的基体，该基体包括一贴合面及向该贴合面一侧翻折的折边；

对该贴合面进行粗化处理；

于该贴合面上形成一粘接层；

提供一软质层，该软质层为皮革或织物；

将该软质层贴合于该形成有该粘接层的贴合面上，该折边包覆该软质层的周缘；

固化粘接层。

7.如权利要求6所述的电子装置外壳的制造方法，其特征在于：该方法还包括于该粘结层固化后，对贴合有该软质层的基体进行压合。

8.如权利要求6所述的电子装置外壳的制造方法，其特征在于：成型该基体的步骤包括：先通过冲压成型一基体初坯，该基体初坯具有该基体除该折边之外的其它结构，然后通过锻压方法于该基体初坯上形成该折边。

9.如权利要求6所述的电子装置外壳的制造方法，其特征在于：该贴合面的粗化方法为化学试剂蚀刻法或物理粗化法。

10.如权利要求6所述的电子装置外壳的制造方法，其特征在于：该粘接层通过点胶方式形成。

11.如权利要求6所述的电子装置外壳的制造方法，其特征在于：该折边向翻折方向延伸的长度与该软质层及该粘接层的厚度之和相等。