[发明专利]微机电系统插头及插座连接器、其制作方法及连接器组合

说明书

技术领域

本发明涉及一种连接器，尤其是涉及一种微机电系统(Micro Electromechanical System，MEMS)插头连接器、插座连接器、连接器组合、插头连接器及插座连接器的制作方法。

背景技术

电性连接两个或多个电子装置的电连接器一般包括相互配合的插头连接器及插座连接器，其分别安装于对应的电子装置上。由于连接器的体积要求越来越小，所以小间距(fine pitch)的连接器目前有很大的需求。然而使用传统的成型与冲压方式，会受到制造技术的限制，很难得到间距小于0.3mm的连接器。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种具有小间距的MEMS插头连接器、插座连接器、连接器组合及插头连接器的制作方法。

一种微机电系统插头连接器，其包括：第一基板，该第一基板具有第一端部及与该第一端部相对的第二端部；与该第一基板相对的第二基板，该第二基板具有第一端部及与该第一端部相对的第二端部，该第二基板的第一端部与该第一基板的第一端部相对；间隔板，该间隔板设置在该第一基板的第二端部与该第二基板的第二端部之间；第一绝缘层，该第一绝缘层设置于该间隔板与该第一基板之间；及第二绝缘层，该第二绝缘层设置于该间隔板与该第二基板之间；该第一基板的第一端部的表面开设有第一卡槽，该第一卡槽的表面设置有交替排布的多个第一导电带及多个第二导电带，且每个第一导电带的长度大于每个第二导电带的长度，该第二基板的第一端部的表面开设有第二卡槽，该第二卡槽的表面上设置有交替排布的多个第三导电带及多个第四导电带，且每个第三导电带的长度大于每个第四导电带的长度。

一种微机电系统插座连接器，其包括：基底，该基底的表面上开设有一凹槽，该凹槽具有相对的两侧壁，该两侧壁分别具有第一凸起和第二凸起，该第一凸起的表面设置有交替排布的多个第五导电带及多个第六导电带，该第二凸起的表面设置有交替排布的多个第七导电带及多个第八导电带，每个第五导电带的长度大于每个第六导电带的长度，每个第七导电带的长度大于每个第八导电带的长度。

一种微机电系统连接器组合，其包括上述微机电系统插头连接器及上述微机电系统插座连接器，该微机电系统插座连接器的第一凸起和第二凸起分别卡固于该微机电系统插头连接器的第一卡槽及第二卡槽从而形成弹性卡扣结构，该微机电系统插头连接器的第一基板的多个第一导电带、多个第二导电带分别与微机电系统插座连接器的多个第五导电带、多个第六导电带电性接触，该微机电系统插头连接器的第二基板的多个第三导电带、多个第四导电带分别与微机电系统插座连接器的多个第七导电带、多个第八导电带电性接触。

一种微机电系统插头连接器的制作方法，其包括以下步骤：提供一第一基板，该第一基板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面；于该第一基板的第一表面的一端形成第一卡槽；于该第一卡槽的表面形成交替排列的多个第一导电带及多个第二导电带，且每个第一导电带的长度大于每个第二导电带的长度；在该第一基板的第二表面远离该第一卡槽的一端形成第一隔离层；提供一第二基板，该第二基板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面；于该第二基板的第一表面的一端形成第二卡槽；于该第二卡槽的表面形成交替排列的多个第三导电带及多个第四导电带，且每个第三导电带的长度大于每个第四导电带的长度；在该第二基板的第二表面远离该第二卡槽的一端形成第二隔离层；提供一间隔板，该间隔板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面；将该第一基板的第一隔离层与间隔板的第一表面相对，将第二基板的第二隔离层与该间隔板的第二表面相对，且使该第一卡槽与该第二卡槽位于该间隔板的同侧；将第一隔离层、间隔板及第二隔离层键合在一起；去掉未覆盖隔离板的多余的第一隔离层和第二隔离层。

一种微机电系统插座连接器的制作方法，其包括以下步骤：提供一基底，该基底具有第一表面及与第一表面相对的第二表面；在该基底的第一表面形成一凹槽，该凹槽具有相对的两侧壁，该两侧壁分别具有第一凸起和第二凸起；在该第一凸起的表面形成交替排布的多个第五导电带及多个第六导电带，且第五导电带的长度大于第六导电带的长度；在该第二凸起的表面设置交替排布的多个第七导电带及多个第八导电带，且每个第七导电带的长度大于第八导电带的长度。

相较于现有技术，利用MEMS加工工艺，可以使得MEMS插头连接器、插座连接器、连接器组合中交替排列的导电带之间的间距很小，可以广泛应用在小型化的电子装置中。而且，由于导电带之间的间距较小，可以使得在相同的基板面积下，可以容纳更多的导电带，增加了连接通道。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的MEMS插头连接器的立体示意图。