[发明专利]软性电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板，特别涉及一种软性电路板。

背景技术

软性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如软性电路板厚度较薄，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用软性电路板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展的需要。因此，软性电路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

因为软性电路板厚度极薄，这就会使位于上层电路板上的传输线与下层接地面的距离太近，由此造成软性电路板无法传输高速差分信号，在软性电路板上，即使一般制程可达到的最细传输线宽度，例如4密尔(1密尔＝0.0254毫米)，也难以达到高速信号传输线阻抗的要求。

发明内容

鉴于上述内容，有必要提供一种可传输高速差分信号的软性电路板。

一种软性电路板，包括一上层基板及一下层基板，所述上层基板上布设一差分对，所述差分对包括两条传输线，所述下层基板上与所述两条传输线之间的区域所垂直相对的部分布设有接地导电材料，所述差分对包括若干分段组，每一分段组由对称分布在所述两条传输线上的两分段组成，每条传输线上每两相邻的分段的线宽不同，其中，每一分段组中的两分段的线宽以及所述接地导电材料分别与每一分段组相对的部分的宽度是根据每一分段组的一特定的特性阻抗来对应确定的。

所述软性电路板是仅在在所述下层基板上的部分区域布设接地导电材料，以避免差分对与下层基板上的接地导电材料距离太近所导致的传输线阻抗偏低问题的产生，根据每一分段组的特定的特性阻抗，可对应确定每一分段组中的两分段的线宽及所述接地导电材料的宽度，因此可使所述差分对的每一分段组达到所需的特性阻抗，所述软性电路板无需增加额外成本，只需调整现有布线方式即可实现高速信号的传输。

附图说明

图1为本发明软性电路板较佳实施方式的剖面示意图。

图2为图1中的差分对以及接地铜箔的俯视示意图。

图3为图1、图2中的低通滤波器的等效电路图。

具体实施方式

下面参照附图结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。

请参照图1及图2，本发明软性电路板1的较佳实施方式包括一上层基板10及一下层基板20，所述上层基板10与下层基板20之间填充一层绝缘介质30。一差分对40布设于所述上层基板10上，所述差分对40包括两条传输线41及42。

所述下层基板20上覆盖有接地铜箔，为避免所述差分对40的两条传输线41、42与所述接地铜箔之间的垂直距离太近所导致的传输线阻抗偏低问题的产生，仅在所述下层基板20上的与所述传输线41及42之间的区域所垂直相对的区域布设接地铜箔22，所述接地铜箔22的长度与所述差分对40的长度相等。当然，也可根据实际需要适当增大或减小所述接地铜箔22的宽度，只要能避免所述差分对40的两条传输线41、42与所述接地铜箔之间的垂直距离太近所导致的传输线阻抗偏低问题即可。在其它实施方式中，所述接地铜箔22也可为其他导电材料制成。

所述差分对40包括若干分段组，所述若干分段组设于所述差分对40的信号输入端与信号输出端之间，每一分段组中包括对称设于所述传输线41的一分段及所述传输线42上的一分段，每一分段组中的两分段的尺寸与形状相同。所述差分对40以及其若干分段组可等效为一低通滤波器，所述分段组的数量由设计的低通滤波器的规格需求决定，本实施方式中，以五个分段组为例进行说明。

所述传输线41包括分段411-415，所述传输线42包括分段421-425，所述分段411、421组成所述差分对40的一分段组Z1，所述分段412、422组成所述差分对40的一分段组Z2，所述分段413、423组成所述差分对40的一分段组Z3，所述分段414、424组成所述差分对40的一分段组Z4，所述分段415、425组成所述差分对40的一分段组Z5。

根据传输线的电气特性，当传输线的线宽足够窄时，其具有电感的特性；当传输线的线宽足够宽时，其具有电容的特性。由于每一传输线41、42上的每相邻两分段的线宽不同，因此，具有所述分段组Z1-Z5的所述差分对40即可等效为一低通滤波器。