[发明专利]双卡手机

权利要求书

1.一种双卡手机，其包括壳体、及可分离地扣合于壳体上的盖体、及容置于壳体内的电路板和电池，所述电池放置于所述电路板上且与所述电路板电连接，其特征在于：所述手机还包括容置壳体内的导通座及卡座，所述导通座位于电路板和卡座之间且与所述电路板和所述卡座电连接，手机卡位于所述卡座远离所述导通座的表面上并与所述卡座电连接，所述卡座可相对于所述导通座转动使所述手机卡部分暴露出所述壳体外侧，且所述卡座在相对于所述导通座转动时与所述导通座保持电连接。

2.如权利要求1所述的双卡手机，其特征在于：所述导通座包括第一表面及与第一表面相背的第二表面；所述第二表面上设有与电路板电连接的第一连接部；第一表面设有与第一连接部电连接的第一导通部；所述第一导通部至少包括一个环形导电体；所述卡座包括第三表面及与第三表面相背的第四表面；第三表面上设有两个卡槽及位于卡槽底面上的第二连接部；所述第四表面上设有与第二连接部电连接的第二导通部，所述第二导通部至少包括一个环形导电体，所述导通座的第一表面与所述卡座的第四表面相接触，第一导通部的导电体和第二导通部的导电体电连接使第一导通部和第二导通部在所述卡座相对于所述导通座转动时保持电连接。

3.如权利要求2所述的双卡手机，其特征在于：所述第一导通部为多个环形的导电体构成的同心圆；所述第二导通部与所述第一导通部的形状、结构和大小相同，其亦是由多个环形的导电体构成的同心圆。

4.如权利要求3所述的双卡手机，其特征在于：所述第一连接部由多个相互的平行金属片构成，该多个金属片分别与第一导通部的多个导电体电连接使第一连接部与第一导通部电连接。

5.如权利要求3所述的双卡手机，其特征在于：所述第二连接部由多个离散的金属触点构成，该多个触点分别与第二导通部的多个导电体电连接使第二连接部与第二导通部电连接。

6.如权利要求2所述的双卡手机，其特征在于：所述导通座的第一表面凹陷形成圆形收容部，所述第一导通部形成于收容部的底面上，所述第一表面在收容部中心设有凸起；所述卡座呈圆形且其圆心设有穿孔；所述凸起穿设于所述穿孔将卡座转动地连接于所述导通座上。

7.如权利要求2所述的双卡手机，其特征在于：所述卡座呈圆形板状，所述两个卡槽开口于卡座侧壁上，其由第三表面部分向内凹陷形成；两个卡槽以卡座的中心为中心呈中心对称结构。

8.如权利要求1所述的双卡手机，其特征在于：所述壳体设有两个凸起；所述导通座上设有两个固定孔，所述两个凸起分别穿过所述两个固定孔抵接于所述电路板上将导通座固定于壳体与电路板之间。

9.如权利要求8所述的双卡手机，其特征在于：所述壳体设有容纳盖体的开口及邻接于开口的凹陷部，所述两个凸起位于开口的同一侧，所述凹陷部位于两个凸起和开口之间，在所述卡座相对于所述导通座转动时所述手机卡可部分穿过凹陷部从开口中暴露出所述壳体外侧。

10.如权利要求9所述的双卡手机，其特征在于：所述两个凸起连线所形成的直线L1与凹陷部平行；所述导通座呈拱形状，所述两个固定孔连线所形成的直线L2平行于所述导通座的直边，且直线L2与所述导通座的弯曲边相交形成之拱形的高度大于直线L1与凹陷部之间的距离。