[发明专利]天线组件、其制作方法及集成有该天线组件的壳体

说明书

技术领域

本发明涉及一种天线组件、其制作方法及集成有该天线组件的壳体。

背景技术

无线通信终端的天线主要有内置天线及外置天线两种。相较于外置天线，内置天线能够有效地减小无线通信终端的尺寸，因而，目前无线通信终端通常采用内置天线的设计。请参照图1，现有的采用内置天线设计的无线通信终端包括一外壳层91，一天线层92，一内壳层93、一导电端子94、电路板(图未示)及一将导电端子94与所述电路板电连接的弹性导柱95。外壳层91通常为一装饰性塑料薄膜，用于承载天线层92。天线层92成型于或贴附于外壳层91上，且夹设于外壳层91与内壳层93之间。导电端子94一端与天线层92电连接，其另一端穿过内壳层93后与弹性导柱95电连接。如此，实现天线层92与所述电路板的电路结构之间的无线电信号传输。但是，天线的设计越来越需要考虑天线多功能的实现，而现有的天线组件一般为单天线层，因此就需要设计多个天线元件以实现多功能，如此，会使得天线组件占用无线通信终端的更多的空间，不利于无线通信终端小型化的设计。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种可实现多功能且节省空间的天线组件。

另，有必要提供一种制作所述天线组件的方法。

另，有必要提供一种集成有所述天线组件的壳体。

一种天线组件，该天线组件包括一第一天线结构、第二天线结构及至少一匹配单元；该第一天线结构包括若干第一天线层、若干第一电导通部及若干绝缘层，相邻的所述第一天线层之间由绝缘层隔开并由所述电导通部电连接，该第二天线结构包括若干第二天线层、若干第二电导通部及若干绝缘层，相邻的所述第二天线层由所述绝缘层隔开并由所述电导通部电连接，该第一天线结构与第二天线结构之间设有另一绝缘层并由所述匹配单元滤波连接。

一种制作天线组件的方法，该方法包括以下步骤：

提供一树脂薄膜；

在该树脂薄膜上形成一第一天线结构，该第一天线结构层由若干第一天线层层叠而成，且相邻第一天线层由一绝缘层隔开；

在相对树脂薄膜另一侧的最后一第一天线层上形成一第一绝缘层；

在上述第一绝缘层上形成匹配电路；

在上述第一天线结构上交互地层叠至少两第二天线层、将相邻第二天线层分隔的绝缘层，从而形成一第二天线结构，该第二天线结构通过匹配电路与第一天线结构滤波导通。

一种壳体，包括一注塑层和一天线组件，该天线组件包括一第一天线结构、第二天线结构及至少一匹配单元；该第一天线结构包括若干第一天线层、若干第一电导通部及若干绝缘层，相邻的所述第一天线层之间由绝缘层隔开并由所述电导通部电连接，该第二天线结构包括若干第二天线层、若干第二电导通部及若干绝缘层，相邻的所述第二天线层由所述绝缘层隔开并由所述电导通部电连接，该第一天线结构与第二天线结构之间设有另一绝缘层并由所述匹配单元滤波连接，该注塑层注塑结合于该天线组件上。

相较现有技术，本发明所述天线组件具有多个天线结构，可实现天线的多功能，节省了天线设计的空间；所述天线结构之间设置了匹配单元，实现了滤波，提高了天线的品质。

附图说明

图1是现有的无线通信终端的剖面示意图；

图2是本发明第二较佳实施方式所述的天线组件的剖面示意图；

图3是本发明第二较佳实施方式所述的天线组件的剖面示意图；

图4是本发明较佳实施方式所述的壳体的剖面示意图。

具体实施方式

请参阅图2，本发明较佳实施方式的天线组件20包括一承载层21、一形成于承载层21上的第一天线结构22、一第一绝缘层24、第二天线结构25、及至少一匹配单元26。该第一天线结构22与第二天线结构25之间由第一绝缘层24隔开，并通过所述匹配单元26实现滤波连接。该第一天线结构层22由若干第一天线层221层叠而成，且相邻第一天线层221由一第二绝缘层223隔开。每一第二绝缘层223上开有至少一第一通孔2231，所述第一通孔2231内设有一第一电导通部225，所述第一电导通部225用于使相邻的第一天线层221之间电导通。该第二天线结构25由若干第二天线层251层叠而成，且相邻第二天线层251由一第三绝缘层253隔开。每一第三绝缘层253上开有至少一第二通孔2531，所述第二通孔2531内设有一第二电导通部255，所述第二电导通部225用于使相邻的第一天线层221之间电导通。