[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置。

背景技术

目前，随着电子技术的不断发展，电子元件(如CPU)的工作频率越来越高，对其散热的要求也越来越高。通常对CPU进行散热是在CPU上先设置散热片以吸收CPU产生的热量，然后在散热片上设置风扇以将散热片吸收的热量散发至外界。但是，由于CPU的频率越来越高，现有的散热装置已不能满足对其散热的要求。

发明内容

鉴于上述内容，有必要提供一种可有效提高散热效率的散热装置。

一种散热装置，包括一设有容置区的散热片、一鼓风机、一连接件及一风扇，所述鼓风机及风扇分别固定于所述连接件的两侧，所述鼓风机还通过所述连接件固定于所述散热片的容置区内。

上述散热装置由于将所述散热片的内部设置了容置区，使所述鼓风机放置在了所述容置区内，故大大节省了空间。另外，所述散热装置又通过所述连接件同时将所述鼓风机及风扇连接在了一起，可同时进行散热工作，故大大提高了散热效率。

附图说明

下面参照附图结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。

图1为本发明散热装置较佳实施方式与一电脑主机板的立体分解图。

图2为图1的部分组装图。

图3为图1的组装图。

具体实施方式

请参照图1，本发明散热装置10用于为一电子元件如一设置在电脑主机板20上的CPU22进行散热，所述散热装置10的较佳实施方式包括一散热片110、一鼓风机120、一连接件130及一风扇140。

所述散热片110包括一方形的导热板112，所述导热板112的四角处各设有一固定孔114，所述导热板112上垂直设有若干散热柱116，所述散热柱116围成一个略呈圆形的容置区118。为更好的提高导热效率，所述导热板112可选用导热性能较好的真空腔均热板。

所述鼓风机120包括一个圆形的本体部122，所述本体部122底部向外对称延伸四个向上垂直的固定柱124，每一固定柱124上设有均设有一螺孔1242。

所述连接件130包括一个方形的板体132，所述板体132的中心设有一花瓣形的开口1322，所述板体132上方位于所述花瓣形开口1322的四个对称的内凸耳上各设有一第一通孔1324及在所述第一通孔1324的外侧对称设有四个第二通孔1326。所述板体132的四角分别向下延伸出一卡固部134，每一卡固部134的底部向内设有一凸片136。

所述风扇140包括一本体部142，所述本体部142的四角设有四个固定孔144。其他实施方式中，所述鼓风机120及风扇140也可根据需要选用其他类型的散热元件。由于鼓风机120及风扇140上的电源线为现有技术，故图中未示出。

请参照图2及图3，组装时，通过四个螺丝30穿过所述散热片110上的固定孔114后螺锁至所述电脑主机板20上的对应四个螺孔24内，所述散热片110被固定在所述电脑主机板20上，所述导热板112与所述CPU22紧密接触，以吸收其产生的热量。通过四个螺丝40穿过所述连接件130上的第一通孔1324后螺锁至所述鼓风机120上的对应四个螺孔1242内，所述鼓风机120与所述连接件130固定在了一起。将所述鼓风机120放置于所述散热片110的容置区118内，同时向外侧扳动所述连接件130的卡固部134，以使所述凸片136卡固于所述导热板112的底部，所述鼓风机120通过所述连接件130固定在了所述散热片110上。通过四个螺丝40穿过所述风扇140的四个固定孔144后螺锁至所述连接件130的第二通孔1326内，所述风扇140被固定在了所述连接件130上。

工作时，所述鼓风机120可将所述散热柱116周围的热量吹出至所述散热柱116的外部。所述风扇140则有两种工作状态，当所述风扇140的吹风方向朝向所述鼓风机120的相反方向时，所述风扇140可将所述散热柱116上方的热量吸出至所述散热柱116的外部；当所述风扇140的吹风方向朝向所述鼓风机120的方向时，则所述风扇140可辅助所述鼓风机120加快将所述散热柱116周围的热量吹出至所述散热柱116的外部，上述两种工作状态均可提高散热效率。

本发明散热装置10由于将所述散热片110的内部进行了挖空设计，使鼓风机120放置在了所述容置区118内，大大节省了空间。另外，所述散热装置10又通过所述连接件130同时将所述鼓风机120及风扇140连接在了一起，故可使用所述鼓风机120及所述风扇140同时给所述CPU22进行散热，可大大提高散热效率。