[发明专利]风扇组合及风扇组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种风扇组合，尤其涉及一种用于对发热电子元件散热的风扇组合及风扇组装方法。

背景技术

随着电子科技的飞速发展，中央处理器等发热电子元件向着高性能、高速度化发展，随之带来的是发热电子元件产生的热量越来越多，若不及时将这些热量散去，将会严重影响发热电子元件的可靠度及使用寿命，甚至造成发热电子元件的损坏。因此，散热问题已经成为众多电子产品中的重要问题之一。为此，业界通常在电子产品中加装一风扇以对发热电子元件散热，在单一风扇不能满足散热需求时，还常常会采用风扇组合来散热。

该风扇组合由两个或两个以上的风扇组成，每一风扇包括一扇框及收容于扇框中的一扇轮，相邻两风扇的扇框通过若干外来的连接件，如螺钉等连接在一起。然而，这些连接件不仅增加了该风扇组合组装时的难度及工时，而且增加了生产的成本。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种组装方便且成本较低的风扇组合及风扇组装方法。

一种风扇组合，包括一第一风扇及与该第一风扇结合的一第二风扇，该第一风扇包括一第一扇框及设于该第一扇框中的一第一底座，该第一底座上设有向上突伸的若干锁固片，每一锁固片包括自该第一底座向上延伸的直立部及自该直立部的端部水平延伸的挡止部，该第一扇框的顶端向上凸设若干定位销，该第二风扇包括一第二扇框及设于该第二扇框中的一第二底座，该第二底座上设有若干通孔，该第二扇框的底端凹设若干盲孔，每一锁固片伸入该第二风扇上对应的一通孔中并使其挡止部钩住该通孔的边缘，每一定位销收容于第二风扇上对应的一盲孔中。

一种风扇组合，包括一第一风扇及与该第一风扇结合的一第二风扇，该第一风扇包括一第一扇框及设于该第一扇框的顶部的一第一底座，该第二风扇包括一第二扇框及设于该第二扇框的底部的一第二底座，该第一底座与该第二底座之间设置相互卡合的若干锁固片与若干通孔，每一锁固片包括自该第一底座向上延伸的直立部及自该直立部的端部水平延伸的挡止部，每一锁固片伸入对应的一通孔中并使其挡止部钩住该通孔的边缘，该第一扇框的顶端与该第二扇框的底端之间设置相互嵌合的若干定位销与若干盲孔，每一定位销收容于对应的一盲孔中。

一种风扇组装方法，包括如下步骤：提供一第一风扇，其中该第一风扇包括一第一扇框及设于该第一扇框的顶部的一第一底座；提供一第二风扇，其中该第二风扇包括一第二扇框及设于该第二扇框的底部的一第二底座；在该第一底座与该第二底座之间设置相互卡合的若干锁固片与若干通孔，其中每一锁固片包括自该第一底座向上延伸的直立部及自该直立部的端部水平延伸的挡止部；在该第一扇框的顶端与该第二扇框的底端之间设置相互嵌合的若干定位销与若干盲孔；将该第二底座正对该第一底座，使该若干定位销与该若干盲孔相互微幅错开，使每一锁固片伸入对应的一通孔中；将该第一风扇与第二风扇靠紧并旋转该第二风扇，使每一锁固片的挡止部钩住对应的通孔的边缘，并使每一定位销滑入至对应的盲孔中。

与现有技术相比，本发明中的风扇组合在第一风扇上设置锁固片及定位销，在第二风扇上设置收容锁固片及定位销的通孔及盲孔，组装时只需通过旋转的操作即可，操作方便，并且该风扇组合不需配置外来的连接件，降低了生产成本。

附图说明

图1所示为本发明一较佳实施例中的风扇组合的立体组装图。

图2所示为图1中的风扇组合的立体分解图。

具体实施方式

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步说明。

图1所示为本发明一较佳实施例的风扇组合，该风扇组合包括一第一风扇10及与该第一风扇10结合的一第二风扇20。