[发明专利]壳体及应用该壳体的电子装置

权利要求书

1.一种壳体，其包括一外表层及一基体，其特征在于：所述壳体还包括依次夹设于外表层与基体之间的第一导电层、电子油墨层及第二导电层，该第二导电层上设置有电路系统，该第一导电层及第二导电层上均设置有电性连接接口。

2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述第一导电层为氧化铟锡导电膜，其厚度在2-10μm之间。

3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述电子油墨层的厚度在45-55μm之间。

4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述第二导电层为固化的导电银浆或导电油墨层，该第二导电层的厚度为8-10μm。

5.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述外表层为透明塑料层，其厚度为0.1-0.2mm。

6.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述第二导电层与基体之间设置有一保护层。

7.如权利要求6所述的壳体，其特征在于：所述保护层为绝缘油墨层。

8.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述基体为以注塑成型的方式形成的塑料层，形成基体的材料为聚乙烯、聚碳酸酯、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯及聚对苯二甲酸乙二酯塑料中的任一种。

9.一种电子装置，其包括一本体及一壳体，所述本体包括集成芯片及供电控制单元，所述壳体包括一外表层及一基体，其特征在于：该壳体还包括依次夹设于外表层与基体之间的第一导电层、电子油墨层及第二导电层，该第二导电层上设置有电路系统，该第一导电层及第二导电层上均设置有电性连接接口；该第一导电层及第二导电层的电性连接接口与本体的供电控制单元电性连接，且本体中集成芯片的控制程序控制第二导电层的电路系统，使第二导电层的部分区域与第一导电层之间产生交变电场，使所述电子油墨层显示图案。