[发明专利]软性电路板、制造该软性电路板的热压合装置及该软性电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种软性电路板、制造该软性电路板的热压合装置及该软性电路板的制造方 法。

背景技术

随着半导体技术与材料科学的蓬勃发展，驱动芯片及软性电路板的应用也越来越广泛。 软性电路板具有可绕性及弯折性，能配合设备的需求而以各种形状嵌入导体中，使得两个电 子组件电性连接。

现有技术中软性电路板通常包括一绝缘层、多条导电线路、多个导电端子和一保护层。 该多条导电线路设置在该绝缘层表面。该多个导电端子用来与外部线路电连接，其设置在该 绝缘层的端部并分别与该多条导电线路电性连接。该保护层用来为该多条导电线路提供绝缘 保护，其设置在第一绝缘层表面，并覆盖该多条导电线路，使得设置有多个导电端子的的绝 缘层的端部暴露出来。

然而，在现有技术中，软性电路板的多个导电端子仅设置在一绝缘层上，如此，当该软 性电路板的多个导电端子与外部电子元件热压结合时，其受热膨胀系数的影响较大，容易造 成热压对位不平整，进而产生热压偏位等缺陷，进而降低产品的生产良率。

发明内容

为解决现有技术软性电路板与外部电子元件热压结合时，受热膨胀系数的影响较大，导 致热压偏位缺陷的技术问题，本发明提供一种软性电路板。

一种软性电路板，其包括一主体部和一设置在该主体部一端的接触部，该主体部包括一 第一绝缘层、多个导电线路和一保护层，该多个导电线路设置在该第一绝缘层与该保护层之 间，该接触部包括一与该主体部的第一绝缘层连接的第二绝缘层，该第二绝缘层包括一接触 面和一与该接触面相对的底面，该接触面上设置有多个用来与外部线路电连接的导电端子， 该多个导电端子与该主体部的导电线路电连接，该底面上设置有一加强层。

所述的加强层的材料为聚亚硫胺。

所述的软性电路板还包括两个设置在该主体部的两侧的固定部，两个固定部上对应设置 有一用来与外部装置固接的固定孔。

本发明还提供一种压合软性电路板的热压合装置，其中待压合软性电路板包括一具接触 部的底面及一设置在该底面的加强层，该热压合装置包括一控制单元和一与该控制单元电连 接的热压触头，该热压触头包括多个加热本体，该控制单元分别控制每一加热本体将电能转 换为热能，并将电能提供给所述的接触部的底面及加强层，使得接触部的底面与加强层通过 焊料热压接合。

所述的热压合装置还包括一与该控制单元电连接的温度感应仪，该控制单元还包括一与 该温度感应仪电连接的比较器。

所述的控制单元包括多个分控制单元，每一分控制单元对应控制一加热本体。

所述的比较器接收该温度感应仪的温度信号，并反馈信号至该分控制单元。

所述的多个加热本体均匀间隔设置。

所述的热压触头还包括一抵接端，其位于该热压触头的端部。

一种该软性电路板的制造方法，其包括如下步骤：提供一绝缘胶带；于该绝缘胶带上形 成多条导电线路；于该多条导电线路及该绝缘胶带上设置一保护胶片，形成一接触部；该接 触部包括一与设置有多个导电端子表面相对的底面，于该底面上设置一加强层。

相较于现有技术，在本发明的软性电路板中，在其接触部的底面增加一层加强层，当该 软性电路板的接触部的多个导电端子与外部电子元件热压结合时，通过该加强层的加强补偿 作用，使得该接触部不易受热膨胀系数的影响，从而保证其与外部电子元件的接触更为平整 ，进而提高压合的精度及产品的生产良率。

当采用本发明提供的热压合装置及热压合方法制造该软性电路板时，由于热压触头包括 多个加热本体，当每一加热本体同步工作时，每相邻两个加热本体的热传导速率差别不大， 从而使得与待压合元件接触的抵接端可以均匀的释放热量，保证采用该热压合装置及热压合 方法制造的软性电路板与外部电子元件的接触更为平整，进而提高压合的精度及产品的生产 良率。

附图说明

图1是本发明一种较佳实施方式所揭示软性电路板的主视图。

图2是图1所示软性电路板的侧视图。

图3是图1所示软性电路板的后视图。

图4是本发明一种较佳实施方式所揭示热压合装置的立体示意图。

图5是图4所示热压合装置另一角度工作状态平面示意图。

图6是图4所示热压合装置的热压触头的立体放大示意图。