[发明专利]壳体及应用该壳体的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种壳体，特别是涉及一种可发光的壳体及应用该壳体的电子装置。

背景技术

目前，电子装置的壳体通常被附具有发光功能来吸引消费者的眼球。现有的制作发光壳体的方法有：在壳体上印刷荧光油墨或在壳体内侧设置LED灯。由于荧光油墨需要在光亮处吸收光源后才能在黑暗处发光，发光条件受到限制，且荧光油墨的发光寿命短。由于LED灯体积较大，在壳体内侧设置LED灯势必使壳体的厚度增加，另外，LED灯的功耗较大，容易消耗电子装置的电池的能量，实用性较差。

为此，人们将片状的电致发光元件贴附或可拆卸地安装于产品的壳体上，这种贴附或安装的方法容易使所述电致发光元件在使用过程中发生移位及被磨损，从而影响其使用效果，且需要在壳体上预留必须的安装空间来容置该电致发光元件，不利于降低壳体的厚度及简化壳体的结构。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种不易移位、不被磨损、使用效果好、占用空间小的具发光功能的壳体。

另外，还有必要提供一种应用上述壳体的电子装置。

一种壳体，其包括一外表层及一基体，所述壳体还包括固设于外表层与基体之间的第一导电层、发光层及第二导电层，该发光层设于第一导电层与第二导电层之间，该第一导电层及第二导电层上设置有电性连接接口，所述基体注塑成型于第二导电层上。

一种电子装置，其包括一本体及一壳体，所述本体设置有供电控制单元，所述壳体包括一外表层及一基体，该壳体还包括固设于外表层与基体之间的第一导电层、发光层及第二导电层，该发光层设于第一导电层与第二导电层之间，该第一导电层及第二导电层上设置有电性连接接口，所述基体注塑成型于第二导电层上；所述壳体的第一导电层及第二导电层的电性连接接口与本体的供电控制单元电性连接以获得电能使所述发光层发光。

相较于现有技术，本发明壳体的第一导电层、发光层及第二导电层固设于外表层与基体之间，当本发明电子装置供电于该第一导电层与第二导电层时，即可使发光层发光，使壳体的表面出现亮点。所述发光层在使用过程中不易移位、不被磨损，使用效果稳定，且在壳体中的占用空间小。

附图说明

图1是本发明一较佳实施方式壳体的剖视示意图；

图2是本发明一较佳实施方式电子装置的立体示意图。

具体实施方式

请参阅图1所示，本发明一较佳实施方式的壳体10包括一外表层11及一基体17，该壳体10还包括固设于外表层11与基体17之间的装饰层12、第一导电层13、发光层14、绝缘层15及第二导电层16。

外表层11为透明塑料层，该塑料可选自为聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的任一种。该外表层11可经硬化处理，以使其表面光滑、防刮。外表层11的厚度约为0.1-0.20mm。

装饰层12为一彩色油墨层，该油墨可为透明或半透明。该装饰层12可为产品的商标或装饰性图案，其以丝网印刷的方式形成于外表层11一表面的部分或全部区域上。所述装饰层12的厚度在5-8μm之间。

第一导电层13为氧化铟锡导电膜，其可以丝网印刷的方式形成于装饰层12上，当装饰层12未完全覆盖外表层11时，第一导电层13的部分区域也可形成于外表层11的表面。该第一导电层13的厚度可在2-10μm之间，优选为5μm。该第一导电层13上设置有电性连接接口(图未示)。所述第一导电层13形成于外表层11表面的部分可使用强酸或强碱溶液将其去除掉。

发光层14为一可发光的油墨层，其以丝网印刷的方式形成于第一导电层13的表面。发光层14中含有硫化锌、硫化钙或硫化锶粒子等电致发光材料。该发光层14的厚度可在30-40μm之间。

绝缘层15为一绝缘油墨层，其以丝网印刷的方式形成于发光层14的表面。该绝缘层15的材料主要为含钛酸钡或钛酸锶的固化浆料。该绝缘层15的厚度约为20-30μm，其起到隔离第一导电层13与第二导电层16的作用。

第二导电层16为固化的导电银浆或导电油墨层。所述导电银浆的组分主要有银粉、玻璃粉及粘结剂；所述导电油墨中的导电成分可为铝粉或碳粉。该第二导电层16的厚度约为8-10μm。该第二导电层16上设置有电性连接接口(图未示)。

基体17为一塑料层，其以注塑成型的方式形成于第二导电层16的表面。形成基体17的材料为聚乙烯(PE)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚合物(ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)及聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等塑料中的任一种。