[发明专利]印刷电路板结构

说明书

技术领域

本发明是关于一种印刷电路板，特别是一种可防止印刷电路板上的信号线阻抗不均的印刷电路板布线结构。

技术背景

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)几乎用于每一种电子设备中。印刷电路板上固定各种电子元件，并提供各种电子元件之间的相互电气连接。随着电子设备的日渐复杂，其所需的电子元件也越来越多，印刷电路板上的元件及电子线路也越来越密集。现有技术中，由于电子线路的元件密集安装，电子产品中所用的印刷板通常设有多层以供走线布局。在印刷电路板布线中，信号线的阻抗是影响信号传输特性及电路板性能的一个重要参数。印刷电路板中的各信号线的阻抗不均匀会导致信号传输不稳定等问题，从而影响电路板的使用性能。请参阅图1及图2，如一种现有的印刷电路板，包括一介质层10’，一设置于介质层10’上方的信号线层30’，及分别置于所述介质层10’下方两侧的一地平面层50’及一电源层70’。所述地平面层50’与电源层70’之间由所述介质层填充从而形成一间隔区90’。所述信号线层30’上分布若干信号线83’及85’。通常，为了使电路板上的信号线阻抗一致，传输相同信号的不同信号线设置为相同宽度。但是，由于图1所示的间隔区90’的影响，所述印刷电路板靠近间隔区的信号线的阻抗高于远离间隔区的信号线的阻抗，从而使得印刷电路板上同类信号线的阻抗出现不均匀的现象，影响了印刷电路板的信号传输性能。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种可防止印刷电路板上的信号线阻抗不均的印刷电路板布线结构。

一种印刷电路板，包括一介质层，一置于所述介质层上方的信号线层，及并列设置于所述介质层下部两侧的一地平面层及一电源层，所述地平面层与电源层之间由介质层填充形成一间隔区，位于所述间隔区一侧的信号线层上分布至少一组信号线，同一组信号线中靠近所述间隔区的信号线的宽度大于远离所述间隔区的信号线的宽度。

优选地，如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述信号线层具有与所述地平面层位置对应的一第一区域及与电源层位置对应的一第二区域，所述一组信号线分布在所述第一区域或第二区域上。

优选地，靠近所述间隔区的信号线的宽度比远离所述间隔区的信号线的宽度增加的幅度范围在10％至25％之间。

优选地，远离所述间隔区的信号线的宽度为9mil，靠近所述间隔区的信号线的宽度大于或等于10mil，并小于或等于10.5mil。

优选地，远离所述间隔区的信号线的宽度为5mil，靠近所述间隔区的信号线的宽度大于或等于6mil，并小于或等于6.5mil。

优选地，靠近所述间隔区的信号线与所述间隔区的间距小于介质层厚度的两倍。

优选地，所述一组信号线包括至少两条传输相同信号的信号线。

优选地，所述信号线分两组，其中一组信号线分布在与所述地平面层位置对应的一第一区域上，另一组信号线分布在与所述电源层位置对应的一第二区域，每组信号线传输相同的信号。

相较于现有技术，本发明印刷电路板通过增大靠近间隔区的信号线的宽度，使得靠近间隔区的信号线与远离间隔区的信号线的阻抗值一致，从而减小了因间隔区的存在给印刷电路板的信号传输性能带来的影响。

附图说明

图1是现有技术中印刷电路板结构的主视图。

图2是现有技术中印刷电路板结构的俯视图。

图3是本发明印刷电路板结构较佳实施方式的主视图。

图4是图3的俯视图。

具体实施方式

请参阅图3及图4，本发明印刷电路板结构的较佳实施方式包括一介质层10、一设置于所述介质层10之上的信号线层30、及并列设置于所述介质层下方两侧的一地平面层50、及一电源层70。所述地平面层50与电源层70之间由所述介质层填充从而形成一间隔区90。所述信号线层30上形成分别与所述地平面层50及电源层70对应的一第一区域80及一第二区域82。所述所述第一区域80上分布第一组信号线83，所述第二区域82上分布第二组信号线85。每组信号线传输相同的信号。在本实施方式中，所述第一组信号线83由一条靠近所述间隔区90的信号线831及一条远离所述间隔区90的信号线833组成。所述信号线831的宽度大于所述信号线833的宽度。

下面列举不同的实施方式对所述印刷电路板结构作进一步说明。