[发明专利]吸波散热材料

说明书

技术领域

本发明涉及一种吸波散热材料。

背景技术

随着电子技术的发展，电子产品的工作频率越来越高，其在工作的时候会产生高热和强的电磁辐射，高热使电子元件的工作稳定性降低同时缩短电子元件的使用寿命，而强的电磁辐射会对人类的健康和周围的环境产生不利影响。为了解决电磁辐射问题，人们通常是利用金属罩密闭电子元件阻挡电磁波散射。为了解决电子产品的散热问题，人们通常是将热流引导到由铜或者是铝做成的散热器上将热流导出，但散热器和电子元件之间会有间隙，在间隙中一般会填充散热介质来增加热传导率。如何提供一种能同时解决散热问题与电磁辐射问题的物质成为业界急需解决的课题。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种既可以解决电磁辐射又可解决散热问题的吸波散热材料

一种吸波散热材料，其主要组成成分及对应的质量百分比为：

导热粒子15％～25％；

吸波颗粒25％～30％；及

导热黏胶50％～60％，所述导热黏胶将所述导热粒子与所述吸波颗粒粘合在一起。

上述吸波散热材料内部含有导热黏胶及导热粒子，其可以粘合于芯片与散热器之间，以将芯片的热量传递至散热器，同时所述吸波散热材料中含有的吸波颗粒可以吸收所述芯片产生的电磁波，减少电磁辐射。

具体实施方式

本发明吸波散热材料的较佳实施方式包括导热粒子、导热黏胶及吸波颗粒，所述导热粒子、导热黏胶及吸波颗粒分别占吸波散热材料的总质量的比例范围为15％～25％、50％～60％、25％～30％，所述导热黏胶将所述导热粒子及吸波颗粒粘合在一起。

所述导热粒子用于吸热，其成分为石墨颗粒与导热金属颗粒的混合物，所述石墨颗粒及导热金属颗粒占所述吸波散热材料的总质量的比例范围分别为5％～15％、10％～15％。

所述导热金属颗粒一般为银粉和铝粉的混合物，在具体的实施方式中可以根据客户对吸波散热材料的导热需求，调整所述吸波散热材料中的石墨和导热金属颗粒比例。如当客户需要较高的导热需求时，即可适当增加所述导热金属颗粒的比例，相反则可适当减少所述导热金属颗粒的比例。

所述导热黏胶为聚硅氧烷化合物，其具有较强的导热性和粘合性，是一种通用的导热介质。所述导热黏胶可使所述吸波散热材料具有粘合性。

所述吸波颗粒用于吸收电磁波，其为通过现有的纳米技术制成的纳米吸波颗粒，主要是由磁损耗性吸波材料或者是电损耗性吸波材料或者是由电损耗性吸波材料与磁损耗性吸波材料的混合物通过现在的纳米技术制成。其中所述电损耗性吸波材料为石墨或碳化硅，磁损耗性吸波材料为锌铬铁氧体、镍锌铁氧体、镍铜铁氧体、镍铬铁氧体、锰锌铁氧体、铌锌铁氧体、钡铁氧体、锶铁氧体、铜铁氧体、镁锰铁氧体、钴镍铁氧体或锂锰铁氧体。

制备所述吸波散热材料时，将各组分材料按符合上述范围的一定比例混合后搅拌均匀即可。使用时，将所述吸波散热材料涂覆在一芯片表面，然后在其上安放一散热器，所述吸波散热材料把芯片产生的热量传递到散热器上的同时吸收芯片产生的电磁波减少电磁辐射。

由于所述吸波散热材料内部含有的导热黏胶具有很强的粘合性及导热性，同时所述导热粒子亦具有很强的导热性，所以所述吸波散热材料会很好的粘合在所述芯片和散热器之间，以将所述芯片的热量传递至散热器；同时所述吸波散热材料中含有的吸波颗粒可以吸收所述芯片产生的电磁波，减少电磁辐射。