[发明专利]固定装置组合无效
| 申请号: | 200910302366.3 | 申请日: | 2009-05-15 | 
| 公开(公告)号: | CN101888743A | 公开(公告)日: | 2010-11-17 | 
| 发明(设计)人: | 武治平 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 | 
| 主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K7/20;H01L23/34;H01L23/40 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 固定 装置 组合 | ||
1.一种固定装置组合,包括一电路板、一安装于该电路板上的芯片插座、及一安装于所述芯片插座上方的散热器,所述芯片插座由其连接于所述电路板上的锡球实现与电路板之间的电气连接,所述散热器包括位于其底部的固定脚和装设于相应固定脚内的螺钉,相应螺钉穿过固定脚将所述散热器固定在电路板上,其特征在于:所述电路板组合还包括一安装于所述电路板背面的背板,所述背板抵顶于所述电路板安装所述芯片插座的下方,每一螺钉上于相应固定脚和所述电路板之间设有一弹簧。
2.如权利要求1所述的固定装置组合,其特征在于:每一螺钉上于相应固定脚和所述电路板之间设有一扣环,所述弹簧装设于相应固定脚和扣环之间。
3.如权利要求1所述的固定装置组合,其特征在于:所述背板上凸设一方形凸台,所述方形凸台抵顶于所述电路板安装所述芯片插座的下方。
4.如权利要求3所述的固定装置组合,其特征在于:所述方形凸台的顶部开设一方形开口。
5.如权利要求3所述的固定装置组合,其特征在于:所述背板上凸设位于所述方形凸台四角外侧的圆形凸台,每一圆形凸台的顶部开设有一圆形开孔。
6.如权利要求5所述的电路板组合,其特征在于:每一螺钉的末端分别伸入对应圆形凸台的开孔内从而将所述散热器和背板固定在所述电路板上。
7.如权利要求1所述的电路板组合,其特征在于:所述背板上开设有T字形或十字形的卡扣口。
8.如权利要求1所述的电路板组合,其特征在于:所述芯片插座内装设一中央处理器芯片。
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