[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明是关于一种散热装置，尤指一种可同时对多个发热元件进行散热的散热装置。

背景技术

随着中央处理器等电子元件的输出功率和工作频率的不断提高，其相应产生的热量也明显增多，若不及时排除其产生的热量，将导致热量累积引起温度升高，而严重影响电子元件的正常运行。为此，业界通常在这些发热电子元件表面安装一散热器进行辅助散热，同时在散热器上加装一风扇，以加强散热效果。传统的散热器只能为单一的电子元件散热，散热效率不高。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种可同时对多个发热元件进行散热的散热装置。

一种散热装置，包括散热器及安装于所述散热器一侧的风扇，所述散热器包括一与待散热元件热接触的基座，及与所述基座固定在一起的散热片，靠近所述散热器的另一侧于所述散热片内形成一倾斜的开槽，位于所述开槽的边缘弯折后共同形成一导风斜面，所述导风斜面与风扇气流方向形成一倾斜的夹角，并将所述风扇吹过散热器的气流引导到其它需散热元件上。

相对现有技术，本发明散热装置通过所述导风斜面将气流引导到其它需散热元件上，可提高散热效率。

附图说明

图1为本发明散热装置较佳实施例的立体分解图。

图2为图1的立体组装图。

具体实施方式

请参阅图1，本发明散热装置包括一散热器10、一安装于散热器10一侧的风扇30及一固定风扇30到散热器10的风扇固定架40。

散热器10包括一底座15，在底座15的上表面固定有热管12，若干垂直于底座15上表面设置的散热片11依次穿设在热管12上。底座15的下表面可与一电脑主板上的待散热元件(如中央处理器)相接触，待散热元件产生的热量由底座15经热管12而传送到散热片11上。所述底座15包括一导热板151和一固定板152。所述导热板151的下表面与待散热元件相接触，所述导热板151的上表面设有若干容置相应热管12的凹槽(图未示)。所述固定板152的下表面设有若干容置相应热管12的凹槽(图未示)，所述固定板152的上表面与若干散热片11的底部焊接在一起。每一热管12的下端水平地安装于所述导热板151和固定板152的凹槽中，并向上弯折延伸穿过若干散热片11。

散热器10上靠近背向风扇30一侧的散热片11内开设一倾斜的开槽16，所述开槽16自散热片11的一角延伸到散热器10的内部，位于所述开槽16的上边缘弯折后共同形成一导风斜面17。在另一较佳实施方式中，位于所述开槽16的下边缘弯折后共同形成所述导风斜面17。所述导风斜面17与风扇30的气流方向形成一倾斜的夹角，用以将所述风扇30吹过散热器10的气流引导到所述电脑主板上其它需散热元件上。在本发明较佳实施方式中，所述导风斜面17与散热片11所在的平面相垂直，在其它实施方式中，所述导风斜面17也可与散热片11所在的平面稍稍倾斜。

风扇固定架40大致为一n形的弹性片体，其包括一上板41及由上板41相对两侧垂直向下延伸而成的两侧板43、45。风扇固定架40在其一侧的四角上设置有四个螺孔42。

风扇30的四角上对应风扇固定架40的四个螺孔42设有四个固定孔32。

请一并参阅图2，将风扇固定架40的两侧边43、45向外扳开，使散热器10的散热片11收容在风扇固定架40的上板41、侧板43、45形成的空间中，并使最上端的散热片11与上板41相抵，慢慢松开两侧板43、45，则两侧板43、45分别与散热片11的两侧相贴合，从而将风扇固定架40卡固在散热器10上。而后四个螺钉70分别穿过四个固定孔32，并旋入四个螺孔42中而将风扇30固定在风扇固定架40上。