[发明专利]连接结构及使用该连接结构的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种连接结构，特别是关于一种用于将保护盖连接至电子装置的壳体的连接结构及使用该连接结构的电子装置。

背景技术

随着电子技术的迅速发展，电子装置诸如手机、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、MP3及数码相机的应用已越来越普遍。在上述电子装置中，一般都设有充电接口、数据传输接口等。上述接口因与外界环境相通，容易有灰尘侵入，或因暴露而被其他物体碰撞，故而影响该接口的使用功能。因此，有必要将该接口用保护盖封闭。

一种具有保护盖的电子装置，其包括壳体及保护盖。壳体的一侧边上形成有插槽及形成于该插槽一端且深入该壳体内的孔道。保护盖一端形成有卡入该孔道内的卡持端，以防止保护盖脱离壳体。当需要使用该插槽内的接口与外部设备连接时，绕该卡持端转动保护盖即可。

然而，为保证上述保护盖的卡持端不易脱出壳体上的孔道，卡持端用于卡入孔道的端头尺寸需比孔道尺寸大，所以在装配时需用较大力才能将卡持端挤入壳体上的孔道内，如此一来就造成了保护盖装配困难，甚至有可能导致保护盖或壳体因受力过大而出现变形。

发明内容

鉴于上述状况，有必要提供一种使保护盖易于安装的连接结构及具有该连接结构的电子装置。

一种连接结构，用于将保护盖连接至电子装置的壳体上，其包括连接于保护盖上的卡持件及形成于壳体上以供卡持件卡入的卡持孔，卡持件包括卡持部及两端分别与卡持部及保护盖连接的连接部，卡持部的径向尺寸大于连接部的径向尺寸，卡持孔包括均贯穿壳体且相互连通的第一孔部及第二孔部，第一孔部的径向尺寸大于或等于卡持部的径向尺寸，第一孔部及第二孔部的交接处的径向尺寸小于连接部的径向尺寸，第二孔部的径向尺寸介于卡持部的径向尺寸及连接部的径向尺寸之间，壳体还包括与卡持孔相通且供卡持件的卡持部容纳的空腔。

另一种连接结构，用于将保护盖连接至电子装置的壳体上，其包括连接于保护盖上的卡持件及形成于壳体上以供卡持件卡入的卡持孔，卡持件包括卡持部及两端分别与卡持部及保护盖连接的连接部，卡持孔包括相通的第一孔部及第二孔部，连接部可从第一孔部滑至第二孔部并可转动地与第二孔部配合，卡持部的尺寸设置成可伸入第一孔部而不可伸入第二孔部。

一种电子装置，其包括壳体、保护盖及将保护盖连接至壳体的连接结构，连接结构包括连接于保护盖上的卡持件及形成于壳体上以供卡持件卡入的卡持孔，卡持件包括卡持部及两端分别与卡持部及保护盖连接的连接部，卡持部的径向尺寸大于连接部的径向尺寸，卡持孔包括均贯穿壳体且相互连通的第一孔部及第二孔部，第一孔部的径向尺寸大于或等于卡持部的径向尺寸，第一孔部及第二孔部的交接处的径向尺寸小于连接部的径向尺寸，第二孔部的径向尺寸介于卡持部的径向尺寸及连接部的径向尺寸之间，壳体还包括与卡持孔相通且供卡持件的卡持部容纳的空腔。

上述电子装置的连接结构包括形成于保护盖上的卡持件及形成于壳体上的卡持孔，该卡持孔包括均贯穿壳体且相互连通的第一孔部及第二孔部，保护盖在装入的过程中，因连接结构的卡持件的卡持部先经卡持孔的第一孔部穿过壳体后伸入空腔内，再将卡持件滑动进而卡持于卡持孔的第二孔部中，所以，该电子装置的保护盖易于安装。

附图说明

图1是本发明实施例的电子装置立体分解后的局部视图。

图2是图1中的电子装置组装后的局部剖视图。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本发明的连接结构及使用该连接结构的电子装置作进一步的详细说明。

请参阅图1，本发明实施例的电子装置100为手机，其包括壳体10、保护盖20及将保护盖20连接至壳体10上的连接结构30。连接结构30包括形成于保护盖20一端的卡持件40及形成于壳体10上的卡持孔50。

保护盖20包括遮盖部21、形成于遮盖部21上的凸台23和上述卡持件40。卡持件40形成于遮盖部21的一端，其包括卡持部41及两端分别连接于卡持部41及遮盖部21的连接部43，其中，卡持部41的径向尺寸大于连接部43的径向尺寸。本实施例中，保护盖20由TPU(Thermoplastic Urethane，热塑性聚氨酯)制成，卡持件40具有弹性。当然，卡持件40也可为独立部件，其制成后固定至遮盖部21上即可。