[发明专利]主板散热器

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于主板的散热器。

背景技术

在电脑系统中，一般的散热方法为在发热元件上加装散热器或是在机壳内安装风扇。然而，由于各种发热元件产生的热量还会通过其针脚传导至电脑主板内的铜箔，使主板的温度升高。主板在将其热量散发到周围空气的同时，也需要另外安装散热器对主板散热，以进一步降低主板及其上的发热元件的温度，进而降低系统温度。

发明内容

鉴于以上，有必要提供一种可以提升主板散热能力的散热器。

一种主板散热器，包括一封装部、由所述封装部的顶部伸出的一由导热材料制成的散热件及由所述封装部向下伸出的若干由导热材料制成的接地针脚，所述接地针脚的上部接触所述散热件，所述接地针脚用以分别焊接于一主板的闲置的对应芯片装置区的若干接地焊盘。

相较现有技术，上述主板散热器将接地针脚焊接于主板上的闲置的对应芯片装置区的接地焊盘，从而将主板上的热量通过接地针脚传导至散热件，并通过散热件将热量散发到周围空气中，进而提升了主板的散热能力，其结构简单，使用方便，不用在主板上另外设置散热结构，也不会影响其他电子元件的装设。

附图说明

图1是本发明主板散热器较佳实施方式与一主机板的局部结构的立体分解图。

图2是本发明主板散热器较佳实施方式中的散热件与接地针脚的立体图。

图3是图1的立体组装图。

具体实施方式

请参照图1，本发明主板散热器的较佳实施方式，应用于一主板10的闲置的芯片装置区14。该主板散热器包括一散热件20、若干接地针脚30，若干支撑针脚40及一由绝缘材料制成的封装部50。

该主板10的闲置的芯片装置区14设有若干焊盘15。这些焊盘15中有一些为接地焊盘151，其他的为非接地焊盘152，这些接地焊盘151连接于该主板10的接地层。

该散热件20及这些接地针脚30由导热材料制成。这些接地针脚30对应该主板10的该闲置的芯片装置区14的接地焊盘151一体成型于该散热件20，如图2所示。该散热件20、这些接地针脚30、这些支撑针脚40及该封装部50可封装在一起成为一个整体，使该散热件20伸出于该封装部50的顶部，这些接地针脚30及这些支撑针脚40由该封装部50的四周向下伸出。这些支撑针脚40对应于这些焊盘15中的非接地焊盘152，且这些支撑针脚40与该散热件20不接触。从而该主板散热器的外形结构与对应安装于该主板10的该闲置的芯片装置区14的芯片的外形结构相似，且这些接地针脚30及这些支撑针脚40的结构及排列与对应安装于该主板10的该闲置的芯片装置区14的芯片的针脚的结构及排列相同。

请参照图3，使用该主板散热器时，将该主板散热器放置于该主板10的该闲置的芯片装置区14，使这些接地针脚30及这些支撑针脚40分别与这些焊盘15的接地焊盘151及非接地焊盘152接触，然后将这些接地针脚30及这些支撑针脚40分别焊接于对应的接地焊盘151及非接地焊盘152。从而，该主板散热器固定于该主板10。该主板10上的热量可通过这些接地针脚30传导至该散热件20，并通过该散热件20将热量散发到周围空气中。该主板散热器利用主板10上的闲置芯片装置区14进行散热，结构简单，不用在主板10上另外设置散热结构，也不会影响其他电子元件的装设。

在本实施方式中，该散热件20为一散热片。在其他实施方式中，该散热件20还可以设有散热鳍片。

在其他实施方式中，这些接地针脚30与该散热件20可以不是一体成型，在该主板散热器封装完成后，这些接地针脚30的上部才与该散热件20接触。

在其他实施方式中，该主板散热器的接地针脚30及支撑针脚40还可以根据不同的闲置芯片装置区的焊盘设计成不同的形状与结构，且这些支撑针脚可以不通过焊接而是直接抵顶支撑于对应的非接地焊盘。