[发明专利]电子装置及其散热系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置及其散热系统。

背景技术

通常一些大型的电子装置，如服务器、电脑等，为了提高其工作性能，如为了增加存储容量，往往增加相应的电子设备，如硬盘等。增加的电子设备一般摆设成多排多列。在未经特殊散热设计情况下，后排的电子设备会因为冷却流体已经被前排电子设备预热过，从而不能被有效地散热，如此将会造成后排电子设备工作温度过高，而大大缩短其工作寿命。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种能对电子设备进行更有效散热的电子装置及其散热系统。

一种电子装置，包括：

一机箱，所述机箱设置有进风口及与所述进风口相对的出风口，冷却流体可通过所述进风口进入到所述机箱内部对所述机箱内部的电子设备进行散热，并通过所述出风口从所述机箱中流出；

一装置于所述机箱内的第一电子设备，所述第一电子设备靠近所述进风口处；

一装置于所述机箱内的第二电子设备，所述第二电子设备与所述第一电子设备并列设置并靠近所述出风口处；

一设置于机箱内沿所述第一电子设备及第二电子设备同一侧设置的流体通道，所述流体通道用于供自所述进风口流入的部分冷却流体通过，所述冷却流体依次对所述第一电子设备和第二电子设备进行散热；

一设置于机箱内的辅助流体通道，所述辅助流体通道与所述第一电子设备分别位于所述流体通道的两侧，所述辅助流体通道通过一隔板与所述流体通道隔离，且于第一电子设备和第二电子设备相邻处与所述流体通道连通，所述辅助流体通道供自进风口流入的另一部分冷却流体通过，所述冷却流体对所述第二电子设备进行散热；以及

至少一风扇，用来将流经所述机箱内部的冷却流体通过所述出风口排出到所述机箱的外部。

一种散热系统，包括：

一机箱，所述机箱设有进风口及出风口，冷却流体通过所述进风口进入到所述机箱内部并通过所述出风口从所述机箱中流出；

一位于机箱内的由进风口向出风口延伸的流体通道，所述流体通道与进风口连通，用于供部分来自进风口的冷却流体通过；以及

一位于机箱内的由进风口向出风口延伸的辅助流体通道，所述辅助流体通道的一端与进风口连通，另一端与所述流体通道靠近出风口的一段连通。

本发明电子装置及其散热系统通过所述流体通道和所述辅助流体通道相互配合，改善了冷却流体的流动路径，对冷却流体进行分流，使得后排电子设备的散热状况得到改善，大大提高了后排电子设备的使用寿命。

附图说明

下面参照附图结合具体实施方式对本发明做进一步的描述。

图1是本发明电子装置的较佳实施方式的立体图。

图2是图1沿II-II线的剖视图。

具体实施方式

请参考图1及图2，本发明电子装置包括一散热系统和若干电子设备120a-120d，所述散热系统包括一机箱110、若干风扇140以及若干第一隔板113b-113e，所述机箱110包括一板体、一前板114、一后板115、两侧板116和117，所述板体包括一顶板111(图1中部分被切掉来显示风扇140)、一与顶板111平行的底板112和一第二隔板113a。

所述机箱110的前板114上开设有若干进风口130，冷却流体，如外部冷空气，可通过所述进风口130进入到所述机箱110的内部，用来对所述电子设备120a-120d进行散热。

所述后板114上开设有若干出风口150，所述每一风扇140固定于每一对应的出风口150处，用于将流经所述电子设备120a-120d的被加热的流体通过所述出风口150传送到所述机箱110的外部，从而为所述电子设备120a-120d散热。在其他实施方式中所述风扇140也可以固定于其他位置，如所述电子设备120c或电子设备120的靠近出风口的后方。

所述第二隔板113a将机箱110的后部隔成上下两个区间，来分别收容电子设备120c和120d。所述第一隔板113b位于机箱110的前部并靠近顶板111处，所述第一隔板113e位于机箱的前部并靠近底板112处，所述第一隔板113c及113d位于机箱的前部的顶板111和底板112之间，从而在第一隔板113b和第一隔板113c之间分隔出收容电子设备120a的区间，而在第一隔板113d和第一隔板113e之间分隔出收容电子设备120b的区间。在本实施方式中，所述电子设备120a-120d因为所述第二隔板113a和第一隔板113b-113e的分隔而在所述机箱110中排成两排两列。