[发明专利]一种压力自适应超声波精密焊接方法及装置无效
申请号: | 200910301066.3 | 申请日: | 2009-03-24 |
公开(公告)号: | CN101544060A | 公开(公告)日: | 2009-09-30 |
发明(设计)人: | 王晓东;孙屹博;罗怡;冯余其 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | B29C65/08 | 分类号: | B29C65/08 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心 | 代理人: | 梅洪玉 |
地址: | 116085辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 压力 自适应 超声波 精密 焊接 方法 装置 | ||
1.一种超声波精密焊接装置,其特征在于:
该装置包括超声发生器(3)、超声换能器(9)、步进电机(6)、直线运动单元、压力传感器(13)、微位移传感器和调平机构(14);
工作频率为60kHz以上的超声发生器(3)及超声换能器(9)作为核心元件提供超声波振动;
步进电机(6)驱动直线运动单元带动超声波工具头(10)纵向移动,通过直角固定架(8)和法兰固定超声波工具头(10),精确控制超声波工具头(10)的位置;
在底座上设有调平机构(14),调平机构上通过螺纹连接安装压力传感器(13)测量焊接压力;
承载超声波工具头(10)的平台下方安装微位移传感器,并根据焊接前、后超声波工具头(10)的位置差来确定联接层的厚度;
以微位移传感器和压力传感器(13)测量超声波工具头(10)的位置及焊接压力,通过数据采集卡(4)采集到工控机(1)反馈控制焊接流程。
2.权利要求1所述装置的压力自适应焊接方法,其特征在于:
(1)设置焊接压力上限及保压时间;
(2)控制工具头带动微器件快速下移到基片附近,随后使其缓慢下移直至压力达到设置的焊接压力上限;
(3)开启超声波,同时缓慢上移超声波工具头,直至检测到压力瞬间跳变;
(4)停止超声波工具头移动,并停止超声波;
(5)保压一段时间后快速上移工具头,一次焊接结束。
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