[发明专利]集成有微电极的塑料微流控芯片及其制备方法

权利要求书

1.集成有微电极的塑料微流控芯片，其特征在于：

集成有微电极的塑料微流控芯片包括微电极和塑料微流控芯片，微电极集成在塑料微流控芯片上；

所述的塑料微流控芯片，其材料选用聚二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲酯或聚碳酸酯有机高聚物；

所述的微电极，其材料选用碳、金、银、导电胶或铂钛合金导电性能好的材料。

2.权利要求1所述的集成有微电极的塑料微流控芯片，其特征在于：

所述的塑料微流控芯片是一种具有疏水性的、亲水性的或具有部分疏水性和部分亲水性相结合的微流控芯片。

3.权利要求1所述的集成有微电极的塑料微流控芯片，其特征在于：

所述的微电极的厚度在100nm～100μm之间。

4.按权利要求1所述的集成有微电极的塑料微流控芯片的制备方法，其特征在于包括下列步骤：

①根据设计的芯片沟道结构通过电铸法制备微流控芯片的电铸模具；

②将制备塑料微流控芯片所需的材料浇注在电铸模具上，经固化后得到塑料微流控芯片；

③将微电极通过丝网印刷碳电极法、塑料电镀法、化学镀法或磁控溅射法集成在塑料微流控芯片上即得集成有微电极的塑料微流控芯片；

④根据需要，制成一种具有疏水性的、亲水性的或具有部分疏水性和部分亲水性相结合的微流控芯片。

5.按权利要求4所述的制备方法，其特征在于：

利用亲水性有机物在微流控芯片沟道表面进行修饰，或者在塑料有机高聚物中加入亲水性有机物进行整体修饰；依据修饰的程度，得到疏水性的、亲水性的或具有部分疏水性和部分亲水性相结合的微流控芯片。