[发明专利]一种具高导热及导光功能的发光模组及应用装置

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种基于多个发光二极体晶片的封装结构，特别是涉及一种具高导热及导光功能的发光模组及其应用装置。

【背景技术】

请参见图12，其显示了一种现有发光模组10的结构示意图。该发光模组10包括发光二极体元件(LED Component)11、铜箔12、绝缘导热胶14以及铝板16。该发光模组10制造工艺复杂且成本较高。另外，由铜箔12、绝缘导热胶14以及铝板16所组成的基板的散热效果亦有待提升。

目前广泛应用点胶模式来封装发光二极体晶片(LED Chip)在一金属支架后，再将此封装好的发光二极体元件逐个焊接在一电路板(PCB)上形成发光模组，如LED光条(Light Bar)。此类发光模组的颜色稳定性较差，且对光形的处理能力也十分有限。

另，目前在发光模组制造过程中，现有的电路布局设计使得LED光条在制造上必须先从母电路板切割出来成为成品后才能进行测试。生产效率及成品率均有待提升。

所以，由上可知，目前现有的发光模组与发光二极体元件的封装结构，显然具有不便与缺失存在，有待改善。

于是，本发明人有感上述缺失之可改善，且依据多年来从事此方面的相关经验，悉心观察且研究，并配合学理的运用，而提出设计合理且有效改善上述缺失的本发明。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题，在于提供一种发光元件、电路基板、发光模组、发光装置以及显示装置，其基板具有改良的散热效果，且胶体层的结构及布局能提升发光元件、电路基板、发光模组、发光装置以及显示装置的颜色稳定性，此外，还可实现产品在制造过程中即可检验不良，不必等到成品才检验，以利提高良率降低成本。

为解决上述技术问题，根据本发明一优选实施例，提供一种发光模组，包括基板、多个发光晶片及保护胶层。该多个发光晶片具有正极端与负极端，并设于该基板上。该保护胶层置于该多个发光晶片之上，且具有保护胶导光结构，以一体化的形成一具光学透镜功能的保护胶层，引导该发光晶片发出的光线。

其中，该保护胶导光结构包括光学聚焦结构、雾面结构以及平面结构中的一种。

其中，该保护胶层通过完全透光或者部分透光的材料制成。

其中，该保护胶层通过点胶、喷涂或压模而置于该发光晶片之上。

本发明还提供了包括上述发光模组特征的发光装置以及显示装置。

因此，根据本发明的电路基板在工作时，可实现热电分离，即各LED间的连接电路与LED在电路基板同面，而电路基板另外一面则为金属薄膜接收散热孔所传出的LED热量作为散热。此外，根据本发明的发光模组在工作时，可提升颜色的稳定性及对光形的处理能力。同时，在根据本发明的发光模组制造的过程中，由于将基板第二面上的电镀导线通过蚀刻移除，实现了发光晶片在基板上焊线(Wire Bond)后即可测试。解决产品在制造过程中即可检验不良的方式，不必等到成品才检验，提高了良率且降低了成本。

为了能更进一步了解本发明为达成预定目的所采取的技术、手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得一深入且具体的了解，然而所附图式仅提供参考与说明周，并非用来对本发明加以限制。

【附图说明】

可参考附图通过实例更加具体地描述本发明，其中附图并未按照比例绘制，在附图中：

图1是根据本发明的发光模组的第一实施例的正面结构示意图；

图2是图1所示发光模组的背面结构的示意图；

图3是图1所示发光模组的立体示意图；

图4是图1所示发光模组的另一立体示意图；

图5是图1所示发光模组的侧面示意图；

图6是根据本发明的发光模组的第二实施例的正面结构示意图；

图7是图6所示发光模组的背面结构的示意图；

图8是一种具电镀导线发光模组的排列阵列的正面视图；

图9是图8所示的排列阵列的背面视图；

图10a是根据本发明的发光模组的第三实施例的结构示意图；

图10b是图10a所示发光模组的胶体透镜外观为雾面时的亮度-角度关系示意图；

图10c是图10a所示发光模组的胶体透镜外观透明时的亮度-角度关系示意图；

图11a至图11h分别是根据本发明的发光模组的第四至第十一实施例的结构示意图；以及

图12显示了一种现有发光模组10的结构示意图。

【具体实施方式】