[发明专利]表面贴装LED灯条无效

专利信息
申请号: 200910264620.5 申请日: 2009-12-18
公开(公告)号: CN102102861A 公开(公告)日: 2011-06-22
发明(设计)人: 黄敏精 申请(专利权)人: 昆山冠辉精密电子有限公司
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21V23/00;H05K1/18;F21Y101/02
代理公司: 昆山四方专利事务所 32212 代理人: 盛建德
地址: 215343 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 表面 led
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种LED灯条,具体地说是涉及一种用于焊接表面贴装LED的灯条。

背景技术

现有的表面贴装LED(SMD LED)灯条一般是一块焊接有若干表面贴装LED的印刷电路板,其结构及制造工艺如下:在印刷电路板的表面具有若干用于焊接表面贴装LED的焊盘,在焊盘上刷上锡膏,然后将表面贴装LED按照规定的方向贴在已刷好的锡膏上,然后将贴好表面贴装LED的印刷电路板放在回流焊机器中加热,使锡膏熔化,再将印刷电路板慢慢冷却使锡固化,从而实现将LED焊接于印刷电路板表面上,如图1所示。上述灯条具有下述缺陷:如图1所示,由于表面贴装LED2焊接于印刷电路板1的表面,使得灯条的整体厚度太厚;如图2所示,当灯条装入外壳4后,由于表面贴装LED2与外壳上表面的距离太近,使得光混合后的效果不佳,而且点光源明显;又如图1所示,由于表面贴装LED贴装在印刷电路板的表面上,在碰撞、摩擦、挤压或运输过程中会造成表面贴装LED松动或内部结构破损现象。

发明内容

为了克服上述缺陷,本发明提供了一种表面贴装LED灯条,该表面贴装LED灯条降低了灯条的整体厚度、混光效果好、有效减轻点光源现象,而且可以避免碰撞、摩擦、挤压或运输过程中造成的表面贴装LED松动或内部结构破损现象。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种表面贴装LED灯条,印刷电路板上具有若干用于焊接表面贴装LED的焊盘,印刷电路板表面开设有若干盲孔,所述若干盲孔与若干焊盘一一对应,所述焊盘陷于其对应的盲孔中,表面贴装LED电性固定连接于盲孔中的焊盘上,表面贴装LED位于盲孔中且不超出印刷电路板表面。

本发明的有益效果是:由于表面贴装LED灯条采用凹陷式的焊盘,即印刷电路板表面钻盲孔,焊盘位于盲孔中,表面贴装LED贴装于盲孔中,使得灯条整体的厚度与印刷电路板板的厚度相同,较之现有的灯条降低了厚度;由于表面贴装LED位于印刷电路板上的盲孔中而且不超出印刷电路板表面,使得灯条装入外壳后,表面贴装LED与外壳表面距离加大,有助于光重叠后的效果,能有效减轻点光源现象;由于表面贴装LED嵌在印刷电路板中,完全可以避免碰撞、摩擦、挤压或运输过程中造成的表面贴装LED松动或内部结构破损现象。

附图说明

图1为现有的表面贴装LED灯条结构示意图;

图2为现有的表面贴装LED灯条装入外壳后的光重叠效果图;

图3为本发明开设有盲孔的印刷电路板示意图;

图4为本发明结构示意图;

图5为本发明的表面贴装LED灯条装入外壳后的光重叠效果图。

具体实施方式

实施例:一种表面贴装LED灯条,印刷电路板上具有若干用于焊接表面贴装LED的焊盘,印刷电路板表面开设有若干盲孔,所述若干盲孔与若干焊盘一一对应,所述焊盘陷于其对应的盲孔中,表面贴装LED电性固定连接于盲孔中的焊盘上,表面贴装LED位于盲孔中且不超出印刷电路板表面。

如图3所示,由于表面贴装LED灯条采用凹陷式的焊盘,即印刷电路板1表面钻盲孔3,焊盘位于盲孔中,如图4所示,表面贴装LED2贴装于盲孔中,使得灯条整体的厚度与印刷电路板板的厚度相同,较之现有的灯条降低了厚度;如图5所示,由于表面贴装LED2位于印刷电路板1上的盲孔中而且不超出印刷电路板表面,使得灯条装入外壳4后,表面贴装LED与外壳表面距离加大,有助于光重叠后的效果,能有效减轻点光源现象;由于表面贴装LED嵌在印刷电路板中,完全可以避免碰撞、摩擦、挤压或运输过程中造成的表面贴装LED松动或内部结构破损现象。

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