[发明专利]用于硬盘驱动器的具有润滑剂控制沟道的气承面有效
申请号: | 200910262171.0 | 申请日: | 2009-12-25 |
公开(公告)号: | CN101826333A | 公开(公告)日: | 2010-09-08 |
发明(设计)人: | 黄维东;金相勋;查尔斯·M·梅特 | 申请(专利权)人: | 日立环球储存科技荷兰有限公司 |
主分类号: | G11B5/60 | 分类号: | G11B5/60;G11B21/21 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 马高平 |
地址: | 荷兰阿*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 硬盘驱动器 具有 润滑剂 控制 沟道 气承面 | ||
1.一种控制硬盘驱动器的头滑块上的润滑油迁移的方法,所述头滑块具有气承面和后边缘,所述方法包括:
在所述头滑块的气承面上提供至少一个凹部,所述至少一个凹部由底面和一个或多个侧壁限定出,所述一个或多个侧壁限定出完全围绕所述底面的表面,其中所述至少一个凹部的大小和位置使其能够实现减小所述气承面上的空气滞留以及存储润滑油中的至少一者。
2.如权利要求1所述的方法,其中,
所述气承面包括处于第一高度的第一表面和处于高于所述第一高度的第二高度的第二表面;并且
所述至少一个凹部的一个或多个侧壁从所述第一高度延伸到所述底面。
3.如权利要求2所述的方法,其中,
所述第二表面包括后垫,其中该后垫具有两个侧部并邻近所述后边缘;并且
所述至少一个凹部包括至少两个沟道,至少一个沟道从所述后垫的各侧延伸出。
4.如权利要求3所述的方法,其中,所述至少两个沟道近似平行于所述头滑块的所述后边缘而延伸。
5.如权利要求4所述的方法,其中,所述至少两个沟道深大约0.1μm到10μm。
6.如权利要求4所述的方法,其中,所述至少两个沟道宽10μm到400μm。
7.如权利要求1所述的方法,其中,所述至少一个凹部形成为近似平行于所述头滑块的后边缘而延伸的至少一个沟道。
8.如权利要求1所述的方法,其中,所述至少一个凹部深大约0.1μm到10μm。
9.如权利要求1所述的方法,其中,所述至少一个凹部宽10μm到400μm。
10.如权利要求1所述的方法,其中,所述气承面包括滞留区域,并且在所述头滑块的气承面上提供至少一个凹部包括在所述气承面的所述滞留区域上提供所述至少一个凹部。
11.一种硬盘驱动器的头滑块,所述头滑块包括:
气承面;和
在所述头滑块的气承面上的至少一个凹部,所述凹部具有底面和一个或多个侧壁,所述一个或多个侧壁完全围绕所述底面,其中所述至少一个凹部适于实现减小所述气承面上的空气滞留和存储润滑油中的至少一者。
12.如权利要求11所述的头滑块,其中,
所述气承面包括处于第一高度的第一表面和处于高于所述第一高度的第二高度的第二表面;并且
所述至少一个凹部的一个或多个侧壁从所述第一高度延伸到所述底面。
13.如权利要求12所述的头滑块,还包括后边缘,其中,
所述第二表面包括后垫,其中该后垫具有两个侧部并邻近所述后边缘;并且
所述至少一个凹部包括至少两个沟道,至少一个沟道从所述后垫的各侧延伸出。
14.如权利要求13所述的头滑块,其中,所述至少两个沟道近似平行于所述头滑块的所述后边缘而延伸。
15.如权利要求14所述的头滑块,其中,所述至少两个沟道深大约0.1μm到10μm。
16.如权利要求14所述的头滑块,其中,所述至少两个沟道宽10μm到400μm。
17.如权利要求11所述的头滑块,其中,所述至少一个凹部形成为近似平行于所述头滑块的后边缘而延伸的至少一个沟道。
18.如权利要求11所述的头滑块,其中,所述至少一个凹部深大约0.1μm到10μm。
19.如权利要求11所述的头滑块,其中,所述至少一个凹部宽10μm到400μm。
20.如权利要求11所述的头滑块,其中,所述至少一个凹部包括在其内部的多个柱。
21.一种硬盘驱动器,包括:
盘,所述盘上包括润滑油;和
头滑块,所述头滑块包括:
气承面;和
在所述头滑块的气承面上的至少一个凹部,所述凹部具有底面和完全围绕该底面的一个或多个侧壁,其中所述至少一个凹部的尺寸和位置使其能够实现减小气承面上的空气滞留和存储润滑油中的至少一者。
22.如权利要求21所述的硬盘驱动器,其中,所述至少一个凹部近似平行于所述头滑块的后边缘而延伸。
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