[发明专利]一种生产驻极体材料的方法无效
申请号: | 200910261498.6 | 申请日: | 2009-12-08 |
公开(公告)号: | CN101777425A | 公开(公告)日: | 2010-07-14 |
发明(设计)人: | N·诺尔;S·罗塞利;T·米特瓦;G·内尔斯 | 申请(专利权)人: | 索尼株式会社 |
主分类号: | H01G7/02 | 分类号: | H01G7/02;H04R19/01;G11B9/08 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李进;韦欣华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 生产 驻极体 材料 方法 | ||
1.一种生产驻极体材料的方法,该方法包含以下步骤:
a)提供聚合物电介体材料,
b)充电所述聚合物电介体材料,同时将所述材料周围的相对湿度 条件维持在用户定义范围内的相对湿度,其中充电通过选自以下的方 法进行:(i)加热所述聚合物电介体材料至超过所述材料的熔化温度或 玻璃化转变温度的温度,使所述材料经受电场并在存在所述电场的情 况下将所述材料冷却至低于所述熔化温度或玻璃化转变温度的温度, (ii)电晕充电,(iii)使所述材料经受电子束或离子束,(iv)接触带电,和 (v)任何前述方法的组合,
其中所述聚合物电介体材料是吸水量<0.1wt.%的疏水性聚合物, 其中步骤b)的所述相对湿度条件被维持在<5%,或者所述聚合物电介 体材料是吸水量在0.1wt.%至3wt.%的不溶于水的聚合物,其中步骤 b)的所述相对湿度条件被维持在20%至40%,或者其中所述聚合物电 介体材料是吸水量>3wt.%的水溶性聚合物或亲水性聚合物或聚电解 质聚合物,其中步骤b)的所述相对湿度条件被维持在<5%。
2.权利要求1的方法,其中所述聚合物电介体材料是无定形的。
3.权利要求1的方法,其中所述吸水量<0.1wt.%的疏水性聚合 物是聚(四氟乙烯)且步骤b)的所述相对湿度条件被维持在<1%;或者 其中吸水量在0.1wt.%至3wt.%的不溶于水的聚合物是聚甲基丙烯酸 甲酯;或者其中吸水量>3wt.%的水溶性聚合物或亲水性聚合物或聚电 解质聚合物是聚丙烯酰胺且步骤b)的所述相对湿度条件被维持在 <1%。
4.权利要求1的方法,其中所述疏水性聚合物具有>100%的接触 角。
5.权利要求1的方法,其中所述疏水性聚合物选自:聚(四氟乙 烯)、氟化乙烯丙烯、聚偏二氟乙烯、聚苯乙烯、环烯烃共聚物。
6.权利要求1的方法,其中所述不溶于水的聚合物选自:聚甲基 丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚酰胺。
7.权利要求1的方法,其中所述水溶性聚合物或亲水性聚合物或 聚电解质聚合物选自:聚丙烯酰胺、聚丙烯酸、聚乙烯亚胺、聚乙烯 胺、聚乙二醇、聚乙酸乙烯酯、聚甲基丙烯酸-2-羟乙酯、聚甲基丙烯 酸二甲氨基乙酯、聚乙烯基咪唑、聚(2-甲基-2-噁唑啉)、聚(2-乙基-2- 噁唑啉)、聚(N-异丙基丙烯酰胺)、聚甲基丙烯酸二甲氨基乙酯。
8.权利要求7的方法,其中步骤b)的所述相对湿度条件被维持 在<1%,且其中所述聚合物电介体材料在步骤b)进行之前被干燥。
9.权利要求8的方法,其中所述聚合物电介体材料在步骤b)进 行之前,通过在真空或干燥的受控大气中加热来干燥或通过在干燥条 件下储存足够长的时间以使所述聚合物电介体材料脱水至含水量< 0.1wt.%来干燥。
10.权利要求1的方法,其中所述聚合物电介体材料被制备成膜。
11.权利要求10的方法,其中所述聚合物电介体材料被制备成由 水溶液流延的薄膜。
12.权利要求1的方法,其中所述聚合物电介体材料在进行步骤 b)之后被维持在与步骤b)中相同的相对湿度条件。
13.权利要求12的方法,其中所述聚合物电介体材料在进行步骤 b)之后,通过密封、覆盖或储存所述聚合物电介体材料,并在与步骤 b)中相同的相对湿度条件下使用所述聚合物电介体材料,被维持在与 步骤b)中相同的相对湿度条件。
14.权利要求1的方法,其中充电是通过电晕充电而进行的,电 晕充电使用在所述聚合物电介体材料一侧的平面电极和在所述聚合 物电介体材料的另一侧的至少一个尖端电极或细长电极或金属线状 电极以及任选在所述聚合物电介体材料和所述尖端电极或细长电极 或金属线状电极之间的格栅状电极,其中所述尖端电极或细长电极或 金属线状电极相对于所述平面电极具有1V至100kV的电势。
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