[发明专利]晶片盒传递装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种传递其中装有晶片的晶片盒的装置，尤其是涉及如此一种装置，即传递一个晶片处理机中的晶片盒，用于将从外侧接收的一个晶片盒从水平位置转换至竖直位置，并传递该晶片盒至指定的加工位置。

背景技术

在微电子学中，半导体材料晶片被用作生产微电子元件的基片。举例而言，作为合适的材料，有II/VI化合物半导体，III/V化合物半导体，及诸如锗、硅等的元素半导体。

通过将单个圆柱状晶体半导体锭坯切割成几厘米或十分之几厘米长度的锭坯元件而制造该半导体晶片。然后该锭坯元件分别被切割成薄晶片。

在将该锭坯元件切割成这些晶片之前，该锭坯元件可根据制造目标加工成多边形状。举例而言，为形成硅片(PV晶片)，该锭坯元件可被加工成为多边柱，诸如方柱或准方柱。

在由切片该锭坯元件而获得的这些晶片被导入一台晶片光刻检验机，并由该晶片光刻检验机检验后，这些晶片被引导至电子元件生产过程，诸如半导体封装或太阳能电池组件。

同时，由于传统的晶片处理机以如此一方式构造，即工人亲自在机器的指定位置装载其中放置有多个晶片的晶片盒，且从该晶片盒中将这些晶片取出，从而实施期望的操作。因此，该传统的晶片处理机存在若干问题，即其生产能力低下(WPH：晶片数/每小时)，且不能构建一套与其他晶片设备自动协同操作的自动系统。

举例而言，该晶片光刻检验机利用晶片取出单元从一个装载位置处的一个直立晶片盒中一个接一个地拖拉这些晶片，从而检测这些晶片。由于从外部晶片处理机传递的该晶片盒处于水平位置，因此该晶片盒当然不是以自动的方式被引导至该晶片光刻检验机，而是工人以手动方式将该晶片盒装载到该晶片光刻检验机的该装载位置上，并处于竖直位置以供检测。

发明内容

因此，本发明旨在提供一种用于传递晶片盒的装置。

本发明的目标是提供一种传递晶片盒的装置，其中从外侧以水平位置接收的晶片盒转变成直接从一台外部晶片处理机以垂直位置接收该晶片盒，从而能构建一个与外部机器协同操作的自动系统。

将在随后的说明中部分阐述本公开内容另外的优点、目标及特征，一般本领域技术人员通过搜查随后的说明或从实践本发明中部分了解这些优点、目标及特征。可通过该书面描述及其权利要求及这些附图特别指出的该结构实现及获得本发明的这些目标及其他优点。

为实现这些目标和其他优点且与本发明的目的一致，如此处具体表达及大致的描述，一种传递晶片盒的装置包括：一个晶片盒装载平台，该装载平台安装成可绕一个水平铰链轴前后转动预定角度，且其上安置有从外部传递的晶片盒；一个夹紧单元，其用于固定或释放该晶片盒装载平台上的该晶片盒；及一个平台转动单元，其用于使该晶片盒装载平台绕该铰链轴前后转动预定角度，以便使该晶片盒装载平台处于竖直位置或水平位置。

应了解前面的描述及随后本发明的详细描述都是作为例证及解释，且企图如权利要求为本发明提供进一步的说明。

附图说明

这些附图的作用在于进一步理解该解释内容，且是本申请不可或缺的部分，其用于图示说明该公开内容的具体实施例，且与该描述一起用作解释此公开内容的原理。

图1为一横截面视图，其示出用于传递根据本发明的一个优选具体实施例的晶片盒的装置。

图2为一横截面视图，其示出用于传递图1中晶片盒的该装置，其上水平放置有该晶片盒，沿一基座水平移动。

图3为一横截面视图，其示出用于传递图1中晶片盒的该装置，其装载平台转动90度将该晶片盒转换至垂直位置。

具体实施方式

将详细参考本发明的该具体实施例，其实例图示说明于这些附图中。在任何可能的情况下，这些相同的元件符号在所有这些图中指代相同或相似的部分。

图1至3图示说明一种根据本发明的一个优选具体实施例的晶片盒传递装置100，其包括：一个水平移动块120，其以水平移动的方式安装在一个基座(图中未示出)上，其通过一个众所周知的具有滚珠丝杠(图中未示出)的线性移动单元、一台电动机(图中未示出)和一个导向构件180而在X轴方向移动；一可转动块130，其以可转动的方式安装在该水平移动块120上，用于绕垂直于该水平移动块120的轴(Z轴)转动；一个升降块140，其以可垂直移动的方式安装在该可转动块130上，用于在上/下方向上移动；一个晶片盒装载平台110，其安装在该升降块140的顶部，可绕该铰链轴113转动；与一个平台转动单元，其用于转动该晶片盒装载平台110。