[发明专利]用于监控元件温度的装置有效

专利信息
申请号: 200910261263.7 申请日: 2009-12-24
公开(公告)号: CN101847860A 公开(公告)日: 2010-09-29
发明(设计)人: 帕斯卡·弗纳拉;克里斯蒂安·里弗罗 申请(专利权)人: 意法半导体(胡希)公司
主分类号: H02H5/04 分类号: H02H5/04
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 韩龙;阎娬斌
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要:
搜索关键词: 用于 监控 元件 温度 装置
【权利要求书】:

1.一种用于监控电路周围温度的电路,包括:

电荷存储元件(10);

电荷抽取装置(12);

热机械开关(14),所述热机械开关将存储元件(10)连接至抽取元件(12),当温度超过阈值时,无需向电路供电所述开关能够关闭;和

用于读出存储元件(10)中电荷数量的装置(16)。

2.如权利要求1所述的电路,其中热机械开关(14)由末端(621、641)相对的两个金属条(62、64)组成,金属条相隔一定距离(d),随着温度增加该距离减小,当温度超过阈值时距离降为零。

3.如权利要求2所述的电路,包含相互连接的栈(60),金属条(62、64)在栈中形成,充满空气的区域(65)将条的末端(621、641)隔开,所述区域位于相互连接的栈内。

4.如权利要求2所述的电路,其中金属条(62,64)由铜或铝制成。

5.如权利要求1所述的电路,其中存储元件(10)由双栅MOS晶体管构成,双栅MOS晶体管包含控制栅极(56)和浮置栅极(52),所述浮置栅极与热机械开关(14)连接。

6.如权利要求1所述的电路,其中电荷抽取元件(12)形成热机械开关和基板(22)之间的触点,而电路位于基板(22)之中或上面。

7.如权利要求1所述的电路,使用CMOS技术成形。

8.一种包含CMOS元件的集成电路,执行如权利要求1所述的电路。

9.一种用于监控元件温度的方法,包含如下步骤:

向与元件连接的电路提供电能,将电荷注入到该电路的电荷存储元件(10)中;

去除该电能;

当温度超过温度阈值时,抽取电荷;

向电路提供电能;和

读取该存储元件中当前的电荷数。

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