[发明专利]混合气体的供给方法和混合气体的供给装置

说明书

技术领域

本发明涉及混合气体的供给方法和混合气体的供给装置，用于向 半导体制造装置的处理腔室等气体使用对象供给作为处理气体的由多 种气体构成的混合气体。

背景技术

在现有技术中，在向半导体制造装置的处理腔室等气体使用对象 供给作为处理气体的由多种气体构成的混合气体的情况下，例如，在 向等离子体蚀刻装置的处理腔室供给蚀刻气体的情况下，一般使用被 称为气体箱(GAS BOX)的混合气体供给装置。

上述混合气体供给装置构成为：通过连接在一条公共配管(集管、 总管(manifold))上的多个单独气体供给管线来供给多种气体，将这 些多种气体的混合气体通过公共配管的气体出口部利用混合气体供给 管线向气体使用对象进行供给。作为使用这样的混合气体的供给装置 进行供给的气体包括：在常温常压下为气体，从气体供给源以气体的 状态被供给的气体(以下称为通常气体)；和使用气化单元对从液体原 料供给源所供给的液体原料进行加热使其气化而得到的气体(以下称 为液体原料气体)。在供给这样的液体原料气体的情况下，公知有从距 离处理腔室较近的位置供给蒸汽压非常低的液体原料气体的方法(例 如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开平8-88191号公报

如上所述，在使用混合气体的供给装置对等离子体蚀刻装置的处 理腔室等供给蚀刻气体的情况下，在公共配管(集管、总管(manifol d))或混合气体供给管线上设置过滤器，除去通常气体和气体原料气 体混合后的混合气体中的颗粒。但是，因为这种过滤器的传导性(con ductance)较低，所以，在该过滤器的部分混合气体的压力上升，液体 原料气体有可能发生液化。因此，在现有技术中，将公共配管(集管、 总管(manifold))、混合气体供给管线等利用加热器加热至高温，以防 止液体原料气体发生液化。

如上所述，在现有技术中，需要通过将公共配管(集管、总管 (manifold))、混合气体供给管线等利用加热器加热至高温来防止液体 原料气体发生液化的情况，因此，存在利用加热器进行的加热中所必 要的电量增大的问题。

发明内容

本发明是根据上述现有的情况而提出的，其目的在于提供一种混 合气体的供给方法和混合气体的供给装置，在使用通过加热液体原料 使其气化而得到的液体原料气体的情况下，与现有技术相比能够减少 利用加热器进行的加热中所必要的电量，能够实现节能化。

本发明的第一方面的混合气体的供给方法，通过连接在公共配管 上的多个单独气体供给管线供给多种气体，通过上述公共配管的气体 出口部利用混合气体供给管线向气体使用对象供给该多种气体的混合 气体，该混合气体的供给方法的特征在于：在同时供给从气体供给源 以气体状态供给的通常气体和使用气化单元对从液体原料供给源供给 的液体原料进行加热使其气化而得到的气体时，从与通常气体相比距 离上述气体出口部较近的位置设置的上述单独气体供给管线供给上述 液体原料气体，并且，将上述液体原料气体供给到用于除去上述通常 气体中的颗粒的过滤器的后级。

本发明的第二方面的混合气体的供给方法，其特征在于：在本发 明的第一方面所述的混合气体的供给方法中，在供给上述液体原料的 配管上设置有过滤器，通过除去上述液体原料中的颗粒来防止颗粒向 上述液体原料气体中的混入。

本发明的第三方面的混合气体的供给方法，其特征在于：在本发 明的第一或第二方面所述的混合气体的供给方法中，利用第一加热器 将供给上述液体原料气体的上述单独气体供给管线的、与上述气化单 元的连接部和与上述公共配管的连接部之间加热至第一温度，利用第 二加热器将上述公共配管的、至少与供给上述液体原料气体的上述单 独气体供给管线的连接部和上述气体出口部之间加热至比上述第一温 度低的第二温度。

本发明的第四方面的混合气体的供给方法，其特征在于：在本发 明的第三方面上述的混合气体的供给方法中，上述第一温度为使上述 液体原料的蒸汽压力成为供给上述液体原料气体的上述单独气体供给 管线内部的压力以上的温度。

本发明的第五方面的混合气体的供给方法，其特征在于：在本发 明的第三或第四方面所述的混合气体的供给方法中，上述第二温度为 使上述液体原料的蒸汽压力成为上述公共配管内的上述液体原料气体 的分压以上的温度。