[发明专利]介质滤波器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种介质滤波器及其制造方法。

背景技术

GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、Wimax、LTE等各制式通讯基站设备中，都需要使用射频介质滤波器。在通讯设备中，要求滤波器具有以下性能，插损小、滤波性能好、可靠性高等。介质滤波器是由具有特定形状的介质陶瓷和陶瓷表面的电极所构成。现有的介质滤波器一般采用单一铜电极或银电极。而单一电极滤波器在实际应用中存在很多劣势，如无法同时满足性能和可靠性的要求。铜电极滤波器设计方式单一，无法实现多样化，且铜电极的电导率相对银为低，难以实现高性能滤波器。银电极滤波器存在焊接熔蚀问题，且存在硫化等失效模式，长期可靠性差。单一电极滤波器的综合成本高。

下面介绍一下现有的单独铜电极材料介质滤波器的结构和制备工艺。在介质陶瓷所有表面进行金属化-化学镀铜，再电镀铜，然后以激光刻蚀电极图案，包括形成输入、输出焊盘电极和开路端面电极。但是，铜电极的电导率不够高，导致滤波器插损较大。镀铜工艺难以实现端面多样化电极图案，导致器件带外抑制等性能无法满足产品设计要求。不适合对插损低、滤波性能要求高的应用场合。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种介质滤波器及其制造方法，用于解决现有技术中单一电极介质滤波器存在的性能差、成本高、长期可靠性差的技术问题。

本发明实施例提供一种介质滤波器，包括介质体，介质体的两个端面之间开设多个通孔形成多个滤波单元，该滤波器还包括：多个端面电极，所述多个端面电极与所述滤波单元一一对应设置在所述介质体的同一个端面上，所述多个端面电极由银制成并覆盖保护层；铜层，覆盖所述介质体除所述保护层外的表面；输入电极和输出电极，分别设置在所述介质体所述两个端面之外相对的两个侧面上，并延伸至所述介质体除所述两个端面和两个侧面之外的同一侧面上。

本发明实施例还提供一种介质滤波器的制造方法，该方法包括：在具有多个滤波单元的介质体的一个端面上设置与所述滤波单元相对应的银制端面电极，所述多个滤波单元是在所述介质体两个端面之间开设多个通孔制成；在所述端面电极上涂覆保护层；在所述介质体除所述保护层外的表面上形成铜层；分别在所述介质体两个端面之外相对的两个侧面上的所述铜层形成输入电极和输出电极，所述输入电极和输出电极延伸至所述介质体除所述两个端面和两个侧面之外的同一侧面上。

本发明实施例采用在陶瓷介质表面选择性银金属化和铜金属化，并对滤波器开路端面银电极进行局部定位涂覆的技术手段，使本发明实施例提供的介质滤波器具有工艺简单，成本低，可靠性高的有益效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的限定。在附图中：

图1为本发明实施例一的介质滤波器的结构示意图；

图2为本发明实施例二的介质滤波器的制备方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明实施例做进一步详细说明。在此，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，但并不作为对本发明的限定。

实施例一

本实施例提供一种介质滤波器。首先提供带有多个滤波单元的介质体，所述多个滤波单元是在介质体的两个端面之间开设多个通孔形成的，这是现有技术，在此不再赘述。请参阅图1，如图1所示，所述介质滤波器还包括：

多个端面电极102，所述多个端面电极102与所述滤波单元一一对应，每个滤波单元都对应一个端面电极102，并且这些端面电极102都设置在所述介质体的同一个端面上，所述多个端面电极102由银制成，并在其表面覆盖保护层达到保护和绝缘的目的。

铜层103，覆盖所述介质体除所述保护层外的表面；所述铜层103是通过化学镀铜和电镀铜两个步骤形成，由于介质体并不是金属，一般多以陶瓷为材质，在陶瓷表面镀铜只能通过化学镀铜方式进行，但是由于化学镀铜达不到需要的厚度，在化学镀铜之后再进行电镀，以达到所需厚度。

输入电极104a和输出电极104b，分别设置在所述介质体所述两个端面之外相对的两个侧面上，并延伸至所述介质体除所述两个端面和两个侧面之外的同一侧面上。本实施例中，介质体以长方体的陶瓷块为例，但不限于此，可以用实际需要的其他几何形状，如正方体等。在该长方体的陶瓷块中两个端面之间开设多个通孔以形成滤波单元111，并且在同一端面每个通孔周围制作端面电极102，通孔与相邻端面电极之间可形成电感电容等效电路用于滤波。