[发明专利]电连接器的连接结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200910260931.4 | 申请日： | 2009-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN102104205A | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 杨维钧;郑平熙;李骏扬 | 申请（专利权）人： | 柏腾科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;H01R12/00;H01R43/02 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接器 连接 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种电连接器的连接结构，其特征在于，包括：
一基板；
一焊料，该焊料是焊接于该基板表面；以及
至少一固定线，该固定线是同步绕设该基板与该焊料，并固定该焊料于该基板表面。
2.如权利要求1所述的电连接器的连接结构，其特征在于，该基板表面邻近于该焊料周围形成有多个穿孔。
3.如权利要求2所述的电连接器的连接结构，其特征在于，该固定线穿梭该穿孔。
4.一种电连接器的连接结构，其特征在于，包括：
一基板；
一焊料，该焊料是焊接于该基板表面；以及
至少一固定线，该固定线是同步穿梭该基板与该焊料，并固定该焊料于该基板表面。
5.一种电连接器的连接结构，其特征在于，包括：
一基板；
至少一固定线，该固定线是固定在该基板表面；以及
一焊料，该焊料是焊接于该基板表面；
其中，该固定线穿设该基板。
6.如权利要求5所述的电连接器的连接结构，其特征在于，该固定线延伸至该焊料内。
7.如权利要求5所述的电连接器的连接结构，其特征在于，该固定线穿梭该基板上表面与下表面。
8.如权利要求5所述的电连接器的连接结构，其特征在于，该焊料焊接于该基板表面后，该固定线同步绕设该基板与该焊料外围。
9.如权利要求5所述的电连接器的连接结构，其特征在于，该焊料焊接于该基板表面后，该固定线同步穿梭该基板及该焊料。
10.如权利要求5所述的电连接器的连接结构，其特征在于，该焊料同步焊接外界一传输线。
11.如权利要求5所述的电连接器的连接结构，其特征在于，该固定线为导电材料所制成。
12.如权利要求5所述的电连接器的连接结构，其特征在于，该基板的一表面藉由该固定线缝纫于外界一物体上，而该基板的另一表面供焊接该焊料。
13.一种电连接器的连接结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
(a)于一基板表面固定至少一固定线；以及
(b)以一焊料将一传输线焊接于该固定线处，该固定线固定该焊料于该基板表面。
14.如权利要求13所述的制造方法，其特征在于，该固定线穿梭或绑定于该基板的上表面与下表面。
15.如权利要求13所述的制造方法，其特征在于，该固定线以缝纫的方式固定于该基板表面。
16.如权利要求13所述的制造方法，其特征在于，该基板的一表面藉由该固定线缝纫于外界一物体，而另一表面焊接该焊料。
17.如权利要求13所述的制造方法，其特征在于，该基板表面为镀附一金属薄膜的电路布局。
18.如权利要求13所述的制造方法，其特征在于，该基板表面为贴附一金属薄膜的电路布局。
19.如权利要求13所述的制造方法，其特征在于，该基板表面镀覆一导电薄膜。
20.如权利要求19所述的制造方法，其特征在于，该导电薄膜为一金属薄膜天线。
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