[发明专利]电子部件供给装置无效
| 申请号: | 200910260707.5 | 申请日: | 2009-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN101772297A | 公开(公告)日: | 2010-07-07 |
| 发明(设计)人: | 屉本宪一;渡边聪 | 申请(专利权)人: | JUKI株式会社 |
| 主分类号: | H05K13/02 | 分类号: | H05K13/02 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 部件 供给 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种电子部件供给装置,其依次抽出将电子部件沿长度方向排列并被外罩带覆盖的电子部件供给带,供给由吸附嘴拾取的电子部件。
背景技术
在图1~图5中,说明现有的电子部件安装装置1。
如图1所示,输送电路基板5并进行定位的电路基板输送路径6,在电子部件安装装置1的中央部附近,向左右方向延伸而配置。在上述电路基板输送路径6的侧方(图1的下侧),配置带式供给器等电子部件供给装置45。利用吸附嘴4拾取上述电子部件供给装置45的电子部件P(后述的图3及图5)的搭载头3,利用X轴移动机构7X以及Y轴移动机构7Y,分别沿图中箭头所示的X方向及Y方向移动,使拾取的部件移动并搭载在上述电路基板的规定位置上。在这里,Y轴移动机构7Y使与X轴移动机构7X一体的搭载头3沿Y轴方向移动。
上述吸附嘴4利用真空压力吸附电子部件P。
搭载头3具有:Z轴移动机构,其使吸附嘴4沿上下(Z轴)方向移动;以及θ轴旋转机构,其使吸附嘴4以吸附嘴轴心(吸附轴心)为中心旋转。
另外,在该搭载头3上设置有基板识别装置8,其从上方拍摄电路基板5,从上方拍摄基板标记或安装头部原点基准的原点标记。
另外,在电子部件供给装置45的侧部配置部件识别照相机9,使搭载头3在该部件识别照相机9的上方移动,其从下方拍摄并识别吸附在吸附嘴4上的电子部件P。
如上述所示,电子部件供给带(供给带)T如图3所示,设置有用于与链轮的齿啮合而以规定的间距进给的供给带进给孔H,另外,电子部件P在长度方向上排列而被收容。供给带T如图5所示,由下述部分构成:底带B,其收容电子部件P;外罩带C,其粘接在底带B上,以覆盖收容在底带B中的电子部件P。
电子部件供给装置45如图1所示,在电子部件安装装置1的右前侧并列地设置多个。各个电子部件供给装置45如图2所示,设置驱动单元(未图示),其从卷绕有供给带T的带卷盘40沿箭头A3方向抽出供给带T。上述驱动单元由与上述带进给孔H嵌合的链轮和使该链轮旋转的旋转驱动机构构成。
电子部件供给装置45如图4及图5所示,将外罩带C从底带B剥离,并将剥离后露出的电子部件P向开口部20输送。电子部件P在开口部20处被上述吸附嘴4吸附。
在图3及图5中,电子部件P由“■”图示,此外在该图5中,电子部件P被吸附而消失后的供给带T中的相应部分,由标号NP的“□”图示。
另一方面,剥离后的外罩带C如图4及图5所示,沿箭头A5的方向输送而在电子部件供给装置45中被回收。另外,体积较大的底带B如图2所示,在剥离后,被向下方向(箭头A4)输送出,并被引导至切断器41。
该切断器41利用被固定的刀刃46和可利用气缸等驱动源如箭头A2所示移动的刀刃43这一对刀刃,通过使该可移动的刀刃43向带切断方向(图中右方向)移动,从而将送入的底带B切断。利用该切断器41,将底带B切断为容易作为废料进行处理的长度,在图中成为切断带B’。
在专利文献1~专利文献3中,公开了与从底带剥离的外罩带C相关的各种技术。
首先,在专利文献1中,利用使形成滚花面的周面相对而一边夹持外罩带C一边旋转的一对旋转件,向外罩带C传递较强的旋转力,由此将外罩带C可靠地从底带剥离。
虽然外罩带C是较薄且易打滑的塑料材料,但通过在对其进行夹持的旋转件的周面上形成滚花面,可以得到用于剥离的较强的张力。
另外,在专利文献2中,在驱动齿轮及从动齿轮的啮合部中夹持外罩带C,得到用于使其剥离的较强的张力。另外,利用引导部将该外罩带C引导至收容部中,以使得外罩带C不会卷绕在这些驱动齿轮及从动齿轮上。
在专利文献3中,为了可以使用用于少量生产或试作的带长度较短的供给带,而设置具有引导支撑部的引导部导轨,另外,设置盖子,以使得在剥离外罩带时,不会使电子部件飞出。
在这里,在图5中,在将外罩带C从底带B剥离后,电子部件P本来应该留在底带B中,但有时会成为贴附在剥离的外罩带C上的状态。例如,有时如图11的电子部件P1或电子部件P2所示,跳起的电子部件P附着在外罩带C的上表面上(电子部件P1),或者非常小的电子部件P由于静电等而贴附在外罩带C上(电子部件P2)。这种对贴附在外罩带C上的电子部件P进行处理的技术,在现有技术中不是公知的。
此外,在专利文献4中,利用刮落辊去除转印辊的污垢。在专利文献5中,公开了在纸片类收集机构中,具有用于将送入的纸片类适当地收容的刮落辊的技术。
专利文献1:日本专利3173206号公报(图3)
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