[发明专利]印刷布线板及其制造方法、印刷布线板的连接方法

权利要求书

1.一种印刷布线板，其特征在于，具有：

绝缘基材；

导体电路，其设置在该绝缘基材的一个面上；

覆盖层，其设置成覆盖上述绝缘基材和上述导体电路；

导电粒子，其埋设于该覆盖层中，

上述导电粒子以与上述导体电路接触且比上述覆盖层突出的方式 被埋设于上述覆盖层中，

上述导电粒子作为电触点发挥作用，

在上述覆盖层与上述导体电路接触的面的相反侧的面的至少一部 分上设有粘接层，该粘接层覆盖上述导电粒子，

上述覆盖层包括覆盖膜，在该覆盖膜中穿设有圆锥状的细孔，该圆 锥状的细孔从与上述导体电路接触的面侧向与上述导体电路接触的面 的相反面侧逐渐缩小直径，在使上述覆盖膜与上述导体电路接触的面的 相反面侧的上述细孔的内径为d3、上述覆盖膜与上述导体电路接触的 面侧的上述细孔的内径为d4时，上述d3和上述d4满足d3＜d4的关系， 上述导电粒子从上述覆盖膜与上述导体电路接触的面侧嵌入到上述细 孔内。

2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其特征在于，上述粘接层 包括热可塑性树脂。

3.根据权利要求1所述的印刷布线板，其特征在于，上述覆盖层 包括覆盖膜，在该覆盖膜中穿设有细孔，在使该细孔的内径为d1、上 述导电粒子的直径为d2时，上述d1和上述d2满足d1＜d2的关系，上 述导电粒子从上述覆盖膜与上述导体电路接触的面侧嵌入到上述细孔 内。

4.根据权利要求1所述的印刷布线板，其特征在于，上述导电粒 子包括树脂粒子和形成于该树脂粒子表面的金属层。

5.一种印刷布线板的连接方法，连接第一印刷布线板和第二印刷 布线板，

该第一印刷布线板具有绝缘基材、设置在该绝缘基材的一个面上的 导体电路、设置成覆盖上述绝缘基材和上述导体电路的覆盖层、埋设在 该覆盖层中的导电粒子，上述导电粒子以与上述导体电路接触、且比上 述覆盖层突出的方式埋设在上述覆盖层中；

该第二印刷布线板具有绝缘基材、设置在该绝缘基材的一个面的导 体电路、设置成覆盖上述绝缘基材和上述导体电路的覆盖层，上述导体 电路的至少一部分露出，

该印刷布线板的连接方法特征在于，包括如下工序：

使上述第一印刷布线板的上述导电粒子与上述第二印刷布线板的 上述导体电路抵接，用粘接剂粘接上述导电粒子和上述导体电路的接触 部分的周围，

上述粘接剂是在粘接层中含有的粘接剂，该粘接层按照覆盖上述导 电粒子的方式设置在上述覆盖层与上述第一印刷布线板的导体电路接 触的面的相反面的至少一部分中，

上述覆盖层包括覆盖膜，在该覆盖膜中穿设有圆锥状的细孔，该圆 锥状的细孔从与上述导体电路接触的面侧向与上述导体电路接触的面 的相反面侧逐渐缩小直径，在使上述覆盖膜与上述导体电路接触的面的 相反面侧的上述细孔的内径为d3、上述覆盖膜与上述导体电路接触的 面侧的上述细孔的内径为d4时，上述d3和上述d4满足d3＜d4的关系， 该印刷布线板的连接方法还包括如下工序：上述导电粒子从上述覆盖膜 与上述导体电路接触的面侧嵌入到上述细孔内。

6.根据权利要求5所述的印刷布线板的连接方法，其特征在于， 上述粘接剂包含热可塑性树脂。

7.根据权利要求5所述的印刷布线板的连接方法，其特征在于，

上述第一印刷布线板的覆盖层包括覆盖膜，在该覆盖膜中穿设有细 孔，在使该细孔的内径为d1、上述导电粒子的直径为d2时，上述d1 和上述d2满足d1＜d2的关系，该印刷布线板的连接方法还包括如下工 序：上述导电粒子从上述第一印刷布线板的覆盖膜与上述第一印刷布线 板的导体电路接触的面侧嵌入到上述细孔内。

8.根据权利要求5所述的印刷布线板的连接方法，其特征在于，

上述导电粒子包括树脂粒子和设置在该树脂粒子的表面的金属层， 按压上述第一印刷布线板和上述第二印刷布线板使上述导电粒子弹性 变形或者塑性变形，由此连接上述导电粒子和上述第二印刷布线板的端 子。