[发明专利]电化学加工设备及加工方法及其电极单元有效
| 申请号: | 200910259765.6 | 申请日: | 2009-12-25 | 
| 公开(公告)号: | CN102107304A | 公开(公告)日: | 2011-06-29 | 
| 发明(设计)人: | 洪荣洲;许志成;吴文杰;林大裕 | 申请(专利权)人: | 财团法人金属工业研究发展中心 | 
| 主分类号: | B23H3/00 | 分类号: | B23H3/00;B23H3/04 | 
| 代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 | 
| 地址: | 中国台湾高雄*** | 国省代码: | 中国台湾;71 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电化学 加工 设备 方法 及其 电极 单元 | ||
1.一种电化学加工设备,该电化学加工设备用以加工至少一工件,该电化学加工设备包含有:
一槽体,具有一电解液,其中该工件位于该电解液中;
一绝缘管,具有至少一孔洞,位于该电解液中;
一液态金属,填充于该绝缘管内,并伸入该孔洞,而为一电极,以对该工件加工;以及
一电源单元,其两极分别耦接该工件与该液态金属。
2.根据权利要求1所述的电化学加工设备,其更包含:
一控制装置,包含一伸缩控制单元用以施加一压力于该液态金属,以控制该液态金属伸入该孔洞的位置。
3.根据权利要求2所述的电化学加工设备,其中该伸缩控制单元为一加压器,该加压器为一压电材料所制。
4.根据权利要求2所述的电化学加工设备,其中该控制装置依据复数个压力控制参数而控制施加于该液态金属的该压力的大小,而控制该液态金属伸入该孔洞的位置。
5.根据权利要求4所述的电化学加工设备,其中该控制装置更包含:
一数据库,储存有该些压力控制参数,该些压力控制参数对应于该液态金属伸入该孔洞的位置;以及
一微处理单元,读取该些压力控制参数,且依据该些压力控制参数产生一控制讯号;
其中,该伸缩控制单元耦接该微处理单元,且依据该控制讯号控制施加于该液态金属的该压力的大小,以控制该液态金属伸入该孔洞的位置。
6.根据权利要求1所述的电化学加工设备,其更包含:
一控制装置,包含一伸缩控制单元用以施加一温度于该液态金属,以控制该液态金属伸入该孔洞的位置。
7.根据权利要求6所述的电化学加工设备,其中该伸缩控制单元为一加热器,该加热器为电阻材料所制。
8.根据权利要求6所述的电化学加工设备,其中该控制装置依据复数个温度控制参数而控制施加于该液态金属的该温度的大小,而控制该液态金属伸入该孔洞的位置。
9.根据权利要求8所述的电化学加工设备,其中该控制装置更包含:
一数据库,储存有该些温度控制参数,该些温度控制参数对应于该液态金属伸入该孔洞的位置;以及
一微处理单元,读取该些温度控制参数,且依据该些温度控制参数产生一控制讯号;
其中,该伸缩控制单元耦接该微处理单元,且依据该控制讯号控制施加于该液态金属的该温度的大小,以控制该液态金属伸入该孔洞的位置。
10.根据权利要求5或9所述的电化学加工设备,其中该数据库储存有复数个加工电流控制参数,该些加工电流控制参数对应于该液态金属伸入该孔洞的位置;以及该控制装置更包含一传感器,侦测该电源单元的一加工电流信息,该微处理单元依据该加工电流信息与该数据库的该些加工电流控制参数比较后的一差值,而更改该伸缩控制单元施加的该压力或该温度于该液态金属,以致调整该液态金属伸入该孔洞的位置。
11.根据权利要求1所述的电化学加工设备,其中该电源单元的一正极耦接该工件,一负极耦接该液态金属。
12.根据权利要求1所述的电化学加工设备,其中该液态金属为水银或镓。
13.一种电化学加工方法,其包含有下列步骤:
提供一槽体、至少一工件与一绝缘管,其中该槽体具有一电解液,该工件与该绝缘管位于该电解液中,该绝缘管具有至少一孔洞;
填充一液态金属于该绝缘管内,并伸入该孔洞,而为一电极,以对该工件加工;以及
分别耦接一电源单元的两极于该工件与该液态金属。
14.一种用于电化学加工的电极单元,其包含有:
一绝缘管,具有至少一孔洞;以及
一液态金属,填充于该绝缘管内,并伸入该孔洞,而为一电极。
15.根据权利要求14所述的用于电化学加工的电极单元,其中该液态金属为水银或镓。
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