[发明专利]触控结构无效

专利信息
申请号: 200910258028.4 申请日: 2009-12-09
公开(公告)号: CN102096494A 公开(公告)日: 2011-06-15
发明(设计)人: 王传化 申请(专利权)人: 宏碁股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 郭鸿禧;杨静
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种触控结构,更具体地说,涉及一种具有通用按键按压触感的触控结构。

背景技术

科技日益进步,各种电子产品的功能也逐渐增多,例如音乐播放机与手机的结合。随着电子产品的功能性增强,其操控也就渐趋复杂,一般通用的按键已经不适合复杂的操作动作。于是产生触控结构,从而改变了以往通用按键的操作方法,并渐渐成为电子产品的主要操作方式。

目前,市面上的手持电子产品所使用的触控结构,可分为电容式感应与电阻式感应。其感应组件线路都是使用半导体薄膜或半导体玻璃板。对于这两种感应式触控结构,其结构设计均为在基板上覆盖第一层导电薄膜,在此第一导电薄膜的上表面再设置第二层相同薄膜,且使两层薄膜之间留有间隔层,最后再覆盖上装饰薄膜。间隔层的作用在于当触控结构不受按压时,可防止两层导电薄膜因不当接触而产生电信号。

图1为现有技术的触控结构的剖面示意图。参照图1,其中,现有技术的触控结构包含基板100、第一层导电薄膜110、间隙120、第二层导电薄膜130以及装饰用薄膜140。在图1中,第一层导电薄膜110设置于基板100的上表面上,通过将间隔层121设置在第一层导电薄膜110和第二层导电薄膜130之间来形成间隙120,以防止在触控结构不受按压时,第一层导电薄膜110与导电物体不当接触。当第二层导电薄膜130与第一层导电薄膜110接触时,即产生电信号。装饰用薄膜140设置于第二层导电薄膜130的上表面上。

当使用者按压触控结构时,会压触到装饰用薄膜140,装饰用薄膜140会往下发生形变,使第二层导电薄膜130透过间隔层120与第一层导电薄膜110接触,而产生电信号。但此压触感觉并非为通用按键的按压触感。

发明内容

针对上述现有技术的问题,本发明的一个目的在于提供一种触控结构,以解决使用者在按压电子产品触控结构时,触控结构不具有通用按键按压触感的问题。

根据本发明的一方面提供了一种触控结构,包含:基板,具有凹槽;第一导电层,设置于所述基板上方;第二导电层,设置于所述第一导电层上方;至少一个间隔物,设置在所述第一导电层和所述第二导电层之间;按钮元件,设置于所述凹槽内。

根据本发明的一方面的触控结构,可包含设置于所述第二导电层的上方的保护层。

根据本发明的一方面的触控结构,所述第二导电层可因外力而弯曲时可触碰到所述第一导电层,以使得所述第一导电层可因弯曲而触碰到所述按钮元件。

根据本发明的一方面的触控结构,所述第二导电层触碰到所述第一导电层时可产生代表触碰位置的电信号。

根据本发明的一方面的触控结构,所述按钮元件可以是金属弹片。

根据本发明的另一方面提供了一种电子装置,包含:上述的任意一种触控结构;以及与所述触控结构电连接的数据处理模块,其中,当所述触控结构输出代表触碰位置的电信号时,该数据处理模块接收所述电信号并根据所述触碰位置执行相对应的应用程序。

根据本发明的另一方面的电子装置,还可包含软排线,用以连接所述触控结构及所述数据处理模块。

附图说明

图1为现有技术的触控结构的剖面示意图。

图2为本发明的触控结构的剖面示意图。

图3为本发明的触控结构在按压状态中的剖面示意图。

图4为应用本发明的触控结构的电子装置的外观图。

主要符号说明:

100:基板

110:第一层导电薄膜

120:间隙

121:间隔层

130:第二层导电薄膜

140:装饰用薄膜

200:触控结构

210:基板

211:凹槽

220:第一导电层

230:间隔物

231:间隙

240:第二导电层

250:按钮元件

260:保护层

400:触控结构

410:软性电路板

具体实施方式

根据本发明的一方面,提供一种触控结构,包含基板、第一导电层、第二导电层、以及至少一个间隔物。基板具有凹槽。第一导电层设置于基板上,第二导电层设置于第一导电层上方,间隔层设置在第一导电层和第二导电层之间,以防止在触控结构不受按压时,第一层导电层与导电物体接触。而第二层导电层与第一层导电层接触时,即产生电信号。按钮元件设置于凹槽内。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宏碁股份有限公司,未经宏碁股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910258028.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top