[发明专利]压敏电阻电极用导电铜浆制备方法无效
| 申请号: | 200910254485.6 | 申请日: | 2009-12-24 |
| 公开(公告)号: | CN101794649A | 公开(公告)日: | 2010-08-04 |
| 发明(设计)人: | 李宝军 | 申请(专利权)人: | 彩虹集团公司 |
| 主分类号: | H01C17/28 | 分类号: | H01C17/28;H01B1/02 |
| 代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 陆万寿 |
| 地址: | 712021*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 压敏电阻 电极 导电 制备 方法 | ||
技术领域:
本发明属于电子材料技术领域,具体涉及一种压敏电阻电极用导电铜浆制备方法。
背景技术:
压敏电阻是是一种具有瞬态电压抑制功能的元件,可以用来代替瞬态抑制二极管、齐纳二极管和电容器的组合。压敏电阻可以对IC及其它设备的电路进行保护,防止因静电放电、浪涌及其它瞬态电流(如雷击等)而造成对它们的损坏。压敏电阻一般并联在电路中使用,当压敏电阻两端的电压发生急剧变化时,压敏电阻短路将电流保险丝熔断,起到保护作用。压敏电阻在电路中,常用于电源过压保护和稳压。目前使用在压敏电阻上的电极浆料主要是银浆,主要由银粉、玻璃相、有机树脂和溶剂组成。作为该浆料的主要成分金属银的含量一般在70~80%之间,随着近3年来的银价飞涨,该浆料的售价一般在2700~3700RMB/Kg之间,给各个生产压敏电阻的厂家带来了很大成本压力,极大程度的制约了其发展及规模扩大化。
压敏电阻银浆目前国内年使用量在100吨以上。一个中小型的生产或代工压敏电阻瓷片的厂家按照月使用量50Kg计算,每月在电极银浆投入的成本至少要达到人民币160000元。使用铜来替代银浆中的银粉,制成浆料以后,售价在800~1000RMB/Kg,可以使一个厂家的每月成本降低为人民币40000元,降低为原来的1/4。
发明内容:
本发明的目的是制备一种可用于丝网印刷的压敏电阻电极用导电铜浆,本浆料使用贱金属铜(Cu)来替代目前广泛使用的贵金银(Ag)并达到相当的性能,极大的降低压敏电阻厂家的制造成本。
为解决上述技术问题,本发明的具体技术方案如下:
一种压敏电阻电极用导电铜浆,其特征在于它包括以下基本步骤:
步骤A:取表面处理过的超细铜粉(平均粒径0.5-3um,直径D50为0.3-1.5um),200-400目过滤后的硼硅铋系列玻璃粉(平均粒径0.5-2um,D50为0.3-1.2um)置于真空干燥箱中,在80-120℃干燥箱中烘干2-3小时,隔绝空气密封包装,留待备用;
步骤B:制备有机粘合剂,取乙基纤维素1质量份,氯醋树脂1质量份,酚醛树脂0.5质量份,加入7.5质量份溶剂加热到90-120℃,充分搅拌至完全溶解后制成淡黄色透明有机粘合剂;
步骤C:取步骤A中烘干后的超细铜粉7.5质量份,硼硅铋系列玻璃粉0.2质量份,一起搅拌使其充分混合;
步骤D:将充分混合好的粉末加入1.5质量份B中制备的有机粘合剂,使用三辊机或其它设备充分研磨;
步骤E:研磨至外观细腻,均匀无颗粒时,再加入0.4质量份有机粘合剂,0.4质量份稀释剂搅拌均匀,即可制成压敏电阻电极用导电铜浆。
所述的压敏电阻电极用导电铜浆制备方法,其特征在于所述步骤B中的溶剂包括丁基卡必醇、丙二醇甲醚醋酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、乙二醇乙醚、乙二醇单丁醚醋酸酯、石油醚、松节油、松油醇中的一种或几种。
所述的压敏电阻电极用导电铜浆制备方法,其特征在于所述步骤E中的稀释剂包括丁基卡必醇、丙二醇甲醚醋酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、乙二醇乙醚、乙二醇单丁醚醋酸酯、石油醚、松节油、松油醇、蓖麻油、环己酮中的一种或几种。
本发明使用铜来替代银浆中的银粉,制成浆料以后,售价在800~1000RMB/Kg,可以使一个厂家的每月成本降低为人民币40000元,降低为原来的1/4,具有极大的经济效益。
具体实施方式:
本发明公开了一种压敏电阻电极用导电铜浆的制备方法,它包括如下步骤:
步骤A:取表面处理过的超细铜粉(平均粒径0.5-3um,D50为0.3-1.5um),200-400目过滤后的硼硅铋系列玻璃粉(平均粒径0.5-2um,D50为0.3-1.2um)置于真空干燥箱中,在80-120℃干燥箱中烘干2-3小时,隔绝空气密封包装,留待备用;
步骤B:制备有机粘合剂,取乙基纤维素1质量份,氯醋树脂1质量份,酚醛树脂0.5质量份,加入7.5质量份溶剂(包括丁基卡必醇、丙二醇甲醚醋酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、乙二醇乙醚、乙二醇单丁醚醋酸酯、石油醚、松节油、松油醇中的一种或几种)加热到90-120℃,充分搅拌至完全溶解后制成淡黄色透明有机粘合剂;
步骤C:取步骤A中烘干后的超细铜粉7.5质量份,硼硅铋系列玻璃粉0.2质量份,一起搅拌使其充分混合;
步骤D:将充分混合好的粉末加入1.5质量份B中制备的有机粘合剂,使用三辊机或其它设备充分研磨;
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