[发明专利]一种用于引脚凸出的半导体器件的封装方法

权利要求书

1.一种用于引脚凸出的半导体器件的封装方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

步骤1、在引线框架上进行贴片和配线；

所述的引线框架包含若干排列分布的引线框架单元，每个引线框架单元包含若干载片台和若干引脚；相邻引线框架单元之间横向通过引脚连接，纵向通过若干金属筋与引脚连接；

在每个引线框架单元上，将芯片贴附至载片台上，并用金属连接体连接所述的芯片和引脚；

步骤2、塑封：对引线框架进行塑封，将芯片、载片台和部分引脚均封装在塑封体内；

其中，以引线框架上的金属筋为分隔进行塑封，形成若干个塑封条，每个塑封条中包含依次排列的若干引线框架单元；

步骤3、切筋：切除相邻塑封条之间的金属筋，将各个引线框架单元的引脚之间的连接分割独立，并保留各个引脚外露凸出于塑封体的部分；

步骤4、切割：对塑封条进行横向切割，分割后形成若干独立的半导体器件。

2.如权利要求1所述的用于引脚凸出的半导体器件的封装方法，其特征在于，步骤1中，所述的金属连接体为金属线，或金属平板，或金属带。

3.如权利要求1所述的用于引脚凸出的半导体器件的封装方法，其特征在于，所述的引线框架单元的排列为：其引脚在塑封后位于塑封条两侧，且相邻引线框架单元的载片台之间无金属筋连接。

4.如权利要求1所述的用于引脚凸出的半导体器件的封装方法，其特征在于，在所述的步骤2和步骤3之间，还包含在各个塑封条两端通过铆钉固定塑封条的步骤；其中，该铆钉穿过开设在引线框架上的铆钉孔并固定连接塑封条和引线框架。

5.如权利要求1所述的用于引脚凸出的半导体器件的封装方法，其特征在于，步骤3中，所述的相邻塑封条之间包含有若干金属筋，在切筋步骤中，切除相邻塑封条之间的所有金属筋。

6.如权利要求1所述的用于引脚凸出的半导体器件的封装方法，其特征在于，步骤3中，所述的相邻塑封条之间包含有若干金属筋，在切筋步骤中，仅切除两边最靠近塑封条的金属筋，保留位于中间的金属筋。

7.如权利要求1所述的用于引脚凸出的半导体器件的封装方法，其特征在于，在步骤2之后进一步包括：将在所述塑封过程中形成在塑封条边缘的残留废料去除的步骤。

8.如权利要求1所述的用于引脚凸出的半导体器件的封装方法，其特征在于，在步骤2之后进一步包括：对引线框架的金属外露部分进行电镀，即对各个引线框架单元的外露引脚及金属筋电镀金属层的步骤。

9.如权利要求1所述的用于引脚凸出的半导体器件的封装方法，其特征在于，在步骤3之后进一步包括：在切除金属筋后的引线框架和塑封条的底面贴附一层固定膜的步骤。

10.如权利要求9所述的用于引脚凸出的半导体器件的封装方法，其特征在于，所述的贴附在引线框架和塑封条底面的膜是UV膜。