[发明专利]一种电路板的裁切方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种裁切电路板的方法，特别是有关于一种自动计算电路板的裁切利用率的方法。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)是重要的电子部件之一，除了作为电子元件的支撑体，还提供电子元件的线路连接，以发挥各项电子零部件的功能，达到信号处理的目的。

为适应不同产品需求，PCB基板必须裁剪成尺寸较小的PCB联板，并将PCB联板拼接成完整的PCB板后，以利于后续进行产品的组装。一般而言，公知的方法是利用人工排版的方式，依个人喜好，在PCB基板上预先设计出尺寸较小的PCB联板的排列方式，再依此排列方式进行PCB基板的裁切。然而，公知方式无法检验上述排列的电路板是否合理，亦无法确认此排列是否可获致较佳的基板利用率。此处所指的基板利用率，一般是指基板裁切出电路板的比率，或者是裁切而得的电路板的面积总合与原基板面积的比率。故此，依习知方式进行基板裁切，不仅裁切程序较为费时，而且难以获得较高的电路板裁切利用率，还提高了电路板的成本。

有鉴于此，亟需提出一种电路板的裁切利用率的方法，以提高基板的利用率、简化裁切程序并降低成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于提供一种电路板的裁切方法，以解决上述现有技术中的一个或多个不足。

因此，本发明的一方面在于提供一种电路板的裁切方法，其根据不同尺寸的基板，自动计算出较高的基板利用率，以裁切出所需尺寸及数量的电路板，因此可有效提高基板的利用率、简化裁切程序并降低成本。

依据本发明一实施例，此电路板的裁切方法的步骤例示如下。首先，获取至少一个基板的至少一个尺寸数据，其中此尺寸数据可包括但不限于第一尺寸或第二尺寸，且第一尺寸不同于第二尺寸。其次，获取裁切所得的电路板相对于至少一个基板的基准利用率。接着，获取一裁切条件，其中此裁切条件至少包含裁切所得的电路板的预设层数以及预设尺寸。然后，根据至少一个基板的尺寸数据以及前述裁切条件，进行至少一个计算步骤，以计算出电路板相对于前述至少一个基板的至少一个利用率，其中裁切所得的电路板具有至少一个数量。之后，根据电路板相对于至少一个基板所对应的至少一个利用率，进行第一比较步骤，以判断出前述至少一个利用率的一较大值。随后，进行第二比较步骤，判断此较大值是否高于基准利用率。当较大值高于基准利用率时，根据此较大值对应的至少一个基板，进行裁切步骤，以裁切出具有较大利用率的电路板，其中所得的电路板具有较大利用率对应的数量。

依据本发明一实施例，前述的预设尺寸可包括水平尺寸与垂直尺寸。

依据本发明一实施例，在一例示中，前述的至少一个计算步骤还可包括但不限于根据前述的尺寸数据以及裁切条件，进行第一计算步骤，以计算出电路板相对于具有第一尺寸的基板的第一利用率，其中裁切所得的电路板具有第一数量。在另一例示中，在前述第一计算步骤之后，还可包括但不限于根据前述的尺寸数据以及裁切条件，进行第二计算步骤，以计算出电路板相对于具有第二尺寸的基板的一第二利用率，其中裁切所得的电路板具有第二数量。在又一例示中，在前述第三计算步骤之后，更可选择性包括但不限于根据前述的尺寸数据以及裁切条件，进行第三计算步骤，以计算出电路板相对于具有第三尺寸的基板的第三利用率，其中裁切所得的电路板具有第三数量，且第三尺寸不同于第一尺寸或第二尺寸。

依据本发明一实施例，在前述的第三计算步骤之后的第一比较步骤还包括但不限于判断出第一利用率、第二利用率与第三利用率之较大值。在另一例示中，于第二比较步骤之后的裁切步骤更可包括但不限于利用裁切设备裁切前述较大值对应的第一尺寸、第二尺寸或第三尺寸的基板，以获得具有第一数量、第二数量或第三数量的电路板。

依据本发明一实施例，前述的预设尺寸还包括但不限于水平偏移量与垂直偏移量。依据本发明一实施例，前述的裁切条件还包括但不限于废料边尺寸。

应用本发明的电路板的裁切方法，能根据不同尺寸的基板，自动计算出较佳基板利用率，以裁切出所需尺寸及数量的电路板，因此可有效提高基板的利用率、简化裁切程序并降低成本。

附图说明

为了让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下：

图1是根据本发明一实施例计算电路板裁切利用率的方法流程图；

图2是根据本发明一实施例计算电路板裁切利用率的界面示意图；

图3是根据本发明一实施例计算电路板裁切利用率的的程序示意图。

【主要附图标记说明】

11：建立界面的步骤

13：获取至少一个基板的至少一个尺寸数据的步骤