[发明专利]修整器的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于修整或者调节化学机械抛光(CMP)垫的器具，尤其是有关修整器的制备方法。

背景技术

化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)是制作晶片时的精密抛光工艺，目的在于使晶片表面全面平坦化，以便设计的精微电路图案经由曝光及显影工艺能完整的布于晶片上。化学机械抛光时，是使研磨液不断地被添加至旋转的抛光垫，借助磨粒的机械磨削及化学氧化剂的腐蚀作用来完成对晶片表面的抛光，使晶片表面全面平坦化。

抛光垫表面在研磨过程中会产生抛光碎屑堆积。此堆积会导致该抛光垫顶部釉化或硬化、使该等纤维缠结，而使得该抛光垫表面不易抓持研磨液的磨粒，而降低抛光的效果。因此需利用修整器对该抛光垫表面进行修整(Dressing)或者调整(Conditioning)，使抛光垫得以恢复抛光的效果。

传统的修整器是以金属基板、陶瓷基板等硬质基板为主体，利用电镀、烧结或硬焊的金属结合剂层来固定钻石磨粒。例如中国台湾专利I300024揭示的具塑料基座的陶瓷研磨垫修整器及其制造方法，包含有：一塑料基座；一陶瓷基板，装设于该塑料基座上；及多个研磨颗粒，利用由一陶瓷粉末层加热后所形成的玻璃化固着层而将该多个研磨颗粒固着于该陶瓷基板上；其中该陶瓷粉末层加热至800℃-1000℃；又如中国台湾专利I220657揭示的长条形修整器，其修整表面为混合有研磨颗粒的镀层或硬焊层。

另有以树脂层固定结合钻石磨粒，例如中国台湾专利I264345揭示的化学机械研磨修整器，是在每一超级磨粒的至少一部分与该树脂层之间设置一金属镀层，以便每一超级磨粒包括至少部分地从该树脂层突出之外露部分，该外露部分实质上在该金属镀层之外。

以烧结、硬焊结合剂层来固定钻石磨粒的结构，在受到高温的作用下或受到高温结合剂的侵蚀作用下，钻石磨粒容易变质、产生裂痕；因此当钻石磨粒对抛光垫进行修整时，容易发生脱落或断裂的现象。以树脂层固定钻石磨粒的方式，虽不会有上述情况，但树脂层内容易产生气泡，当气泡接触钻石磨粒时，即会降低固定钻石磨粒的固持力量；因此当钻石磨粒对抛光垫进行修整时，容易发生脱落或断裂的现象。

又在烧结、硬焊或树脂固定钻石磨粒的作业中，钻石磨粒容易移动位置，难以使多个钻石磨粒具有相等的突出高度，因而修整器的研磨端面的平坦度较差。

发明内容

为了改善修整器的磨粒的固定作业，而提出本发明。

本发明的主要目的，是提供一种修整器的制备方法，使修整器的多个磨粒在被树脂层固定前，先使多个磨粒的研磨端被粘着剂固定于下模具，然后再灌注液态状的树脂，使多个磨粒在灌注液态状的树脂作业时，不会产生位移，而具有相同的突出高度，而使修整器的研磨端面较为平坦。。

本发明的另一目的，是提供一种修整器的制备方法，使结合多个磨粒的液态状的树脂在固化前，经由加压、抽真空的处理，以降低树脂内的气泡含量，增加树脂对多个磨粒的固持力，使多个磨粒在对研磨垫进行修整时较不会脱落。

一种修整器的制备方法，包括如下步骤：

1)使多个磨粒的研磨端分别被粘着剂粘结于一下模具形成多个凹槽的多个底壁；或使多个磨粒的研磨端直接被粘着剂粘结于一平坦下模具上方；

2)使一基板置于该上模具内，且置于该多个磨粒的上方；

3)在一密闭空间内，使液态状的树脂流布于该下模具与该基板之间的一流布空间内；

4)使该液态状的树脂固化而分别与该基板及该多个磨粒结合形成一结构体；

5)取出该结构体，并去除粘结于该多个磨粒的研磨端的该粘着剂，露出该等研磨端形成一修整器。

一种修整器的制备方法，包括如下步骤：

1)使多个磨粒的研磨端分别被粘着剂粘结于一下模具形成多个凹槽的多个底壁；或使多个磨粒的研磨端直接被粘着剂粘结于一平坦下模具上方；

2)在一密闭空间内，使液态状的树脂流布于该下模具与该上模具围成的一流布空间内；

3)使该液态状的树脂固化而分别与该基板及该多个磨粒结合形成一结构体；

4)取出该结构体，去除粘结于该多个磨粒的研磨端的该粘着剂，露出该等研磨端形成一修整器。