[发明专利]具有载流子寿命的自支撑厚度的单晶材料和方法有效
| 申请号: | 200910253033.6 | 申请日: | 2009-08-28 |
| 公开(公告)号: | CN101728247A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
| 发明(设计)人: | F·J·亨利;S·康;Z·刘;L·田 | 申请(专利权)人: | 硅源公司 |
| 主分类号: | H01L21/18 | 分类号: | H01L21/18;H01L21/223;H01L21/265;H01L21/304;H01L31/18;C30B29/06 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 刘倜 |
| 地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 载流子 寿命 支撑 厚度 材料 方法 | ||
1.一种制造一定厚度的硅材料的方法,该方法包括:
提供具有表面区域的硅锭材料;
将具有1-5MeV或更大能量的多个粒子穿过表面区域引入到一深 度,以定义解理区域和在解理区域和表面区域之间的可分离材料的厚度;
处理硅锭材料以在解理区域的附近释放该厚度的可分离材料;
使形成以10微秒或更小的载流子寿命为特征的自支撑厚度的材料, 所述自支撑厚度范围从20微米到150微米且所述自支撑厚度的材料的总 厚度变化小于百分之五;
至少利用蚀刻工艺处理所述自支撑厚度的材料;和
对所述自支撑厚度的材料执行热处理和/或钝化处理以将载流子寿命 恢复到大于200微秒。
2.如权利要求1的方法,其中在该蚀刻工艺之后所述自支撑厚度的 材料没有表面损伤。
3.如权利要求1的方法,其中在该热处理工艺之后所述自支撑厚度 的材料没有亚表面损伤。
4.如权利要求1的方法,其中在该蚀刻工艺之后所述自支撑厚度的 材料具有范围从16微米到120微米的厚度。
5.如权利要求4的方法,其中在该蚀刻工艺之后所述自支撑厚度的 材料保持与蚀刻工艺之前相同的总厚度变化。
6.如权利要求4的方法,其中该蚀刻工艺导致在100-300nm之间的 RMS表面粗糙度。
7.如权利要求4的方法,其中该蚀刻工艺在前表面或背表面上形成 以较高光俘获能力为特征的纹理结构。
8.如权利要求1的方法,其中该热处理和/或钝化处理的特征在于 400摄氏度到800摄氏度的温度和使用碘在甲醇中的溶液。
9.如权利要求1的方法,其中该自支撑厚度的材料的特征在于具有 通过环上环测量的1-5GPa的断裂应力的强度。
10.如权利要求1的方法,其中该蚀刻工艺包括将自支撑厚度的材 料浸入HF、硝酸和醋酸溶液中预定的时间。
11.一种制造具有小于5%的总厚度变化的一定厚度的硅材料的方 法,总厚度变化即为厚度变化厚度,该方法包括:
提供具有表面区域的硅锭材料;
将具有1-5MeV能量的多个粒子穿过表面区域引入到一深度处,以 定义解理区域和在解理区域和表面区域之间的可分离材料的厚度;
处理硅锭材料以在解理区域的附近释放该厚度的可分离材料;
使形成以10微秒或更小的载流子寿命为特征的自支撑厚度的材料, 所述自支撑厚度等于可分离材料的厚度;
至少使用蚀刻工艺处理所述自支撑厚度的材料;
对所述自支撑厚度的材料执行热处理和/或钝化处理以将载流子寿命 恢复到大于200微秒;和
其中所述自支撑厚度的材料在断裂应力方面具有1GPa或更大的强 度。
12.如权利要求11的方法,其中在该蚀刻工艺之后该自支撑厚度的 材料没有表面损伤。
13.如权利要求11的方法,其中在该热处理工艺之后该自支撑厚度 的材料没有亚表面损伤。
14.如权利要求11的方法,其中该蚀刻工艺移除自支撑厚度的材料 的自支撑厚度的5-10%,以提供具有所述总厚度变化的厚度。
15.如权利要求11的方法,其中
所述自支撑厚度范围从20微米到150微米;
在该蚀刻工艺之后所述自支撑厚度的材料具有范围从16微米到120 微米的厚度;
所述总厚度变化小于5%。
16.如权利要求15的方法,其中该蚀刻工艺导致用原子力显微镜 AFM测量的RMS表面粗糙度为100-300nm之间。
17.如权利要求11的方法,其中该热处理和/或钝化处理的特征在于 400摄氏度到800摄氏度的退火温度和使用碘在甲醇中的溶液。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





