[发明专利]使用超声波焊接的薄壁胶框电池及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及到锂离子电芯封装的电池技术领域，具体涉及到封装电芯的外壳焊接部的结构方面。

背景技术

目前在业界，做锂离子电芯封装的电池，超声波焊接是一种很常规的封装方式，电池底壳和电池面壳通过超声的方式连接，当超声波超声线作用于热塑性的塑料接触面时，会产生每秒几万次的高频振动，这种达到一定振幅的高频振动，通过上焊件把超声能量传送到超声平台，由于超声平台即两个焊接的交界面处声阻大，因此会产生局部高温。又由于塑料导热性差，一时还不能及时散发，聚集在超声平台，致使两个塑料的接触面迅速熔化，加上一定压力后，使其融合成一体。当超声波停止作用后，让压力持续几秒钟，使其凝固成型，这样就形成一个坚固的分子链，达到焊接的目的，焊接强度能接近于原材料强度。但是，这种封装方式要求连接处的壁厚相对厚一些：超声线一般0.3mm-0.4mm，超声平台一般大于0.5mm.即电池底壳和电池面壳的连接处胶厚厚度在0.8mm以上才能很好的超声波焊接。对于一些精密小体积的电子产品所用到的电池基本都需要满足大容量小体积的要求，而0.8mm以上的厚度直接影响电池本身的体积。

发明内容

综上所述，本发明的目的是提出一种体积小的使用超声波焊接的薄壁胶框电池及其封装方法。

为实现本发明的目的采用的技术方案为：包括电池面壳、电池底壳及电芯，电池面壳和电池底壳的侧壁间超声波焊接方式连接，电芯置于电池面壳和电池底壳组成内部，所述的电池面壳和电池底壳的侧壁连接处的壁厚均为：小于0.8mm。

作为对本发明作进一步改进的技术方案为：

所述的电池面壳和电池底壳的侧壁连接处的壁厚均为：大于或等于0.45mm小于0.8mm。

作为对本发明再作进一步改进的技术方案为：

所述的电池面壳和电池底壳的侧壁连接处的壁厚均为：等于0.45mm。

所述的电池面壳和电池底壳的转角处的壁厚为：大于0.45mm小于0.8mm。

所述的电池面壳和电池底壳的转角处的壁厚为：0.8mm。

使用超声波焊接的薄壁胶框电池的封装方法：将电池面壳和电池底壳盖合在电芯上之后，通过超声波焊接技术将电池面壳和电池底壳焊接在一起，用刀具切削在焊接过程焊区熔化溢出的塑胶。

本发明的有益效果为：电池面壳和电池底壳的侧壁连接处的壁厚比现有的更薄，壁厚度减小在焊接过程中溢出的塑胶只需用刀具刮掉就行，由于电芯包装设计为平滑转角，所以将电池面壳和电池底壳转角处的壁厚设计为比侧壁面厚可以坚固的支撑目的。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图；

图2为本发明的发解结构示意图；

图3为本发明将电池面壳和电池底壳盖合在电芯上时的结构示意图；

图4为图3的A-A截面结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的描述：

参照图1、2中所示，本发明包括电池面壳1、电池底壳3、电芯2及标贴材料层4，电池面壳1和电池底壳3的侧壁间超声波焊接方式连接，电芯2置于电池面壳1和电池底壳3组成空间内部，标贴材料层4封装在电池面壳1和电池底壳3外壁上。

参照图3、4中所示，电池面壳1和电池底壳3的侧壁连接处的壁厚a均为0.45mm，而0.45mm厚度的侧壁在用超声波焊接时熔化溢出的塑料通过刀片刮掉即可，为了保证电池面壳1和电池底壳3的硬度，电池面壳1和电池底壳3的转角处b的壁厚为0.8mm。