[发明专利]抗蚀剂

说明书

技术领域

本发明涉及抗蚀剂。更详细而言，涉及用于制备在微透镜片材、光扩散片、无反射片、光半导体元件密封用片材、光波导、光盘、光传感器等的光学部件的表面进行纳米级的图案加工的成形模具的抗蚀剂，使用该抗蚀剂获得的成形模具的制造方法，和通过该制造方法获得的成形模具。

背景技术

在基板表面加工纤细的孔的技术也被应用于光学部件的加工中，对于近年来的光学电子仪器的精密化，要求更高度的加工技术。

例如，日本特开2006-216220号公报中公开了一种使用抗蚀剂而在基板表面形成纤细的孔的方法，该抗蚀剂为通过对具备由铂氧化物、银氧化物等构成的金属化合物层(电工合金层)、和其两面上的相变层的物质进行激光照射而形成贯通孔，从而加工成规定的图案的抗蚀剂。

发明内容

本发明涉及：

〔1〕一种抗蚀剂，其含有金属氮氧化物而成；

〔2〕一种成形模具的制造方法，其包括：

工序A：将上述〔1〕中所述的抗蚀剂层压至模具材料的工序；

工序B：从工序A中层压的抗蚀剂的上方进行激光照射，在抗蚀剂中形成贯通孔的工序；和

工序C：对于在工序B中形成的贯通孔处露出的模具材料的表面进行蚀刻的工序；

以及

〔3〕一种成形模具，其通过上述〔2〕中所述的制造方法获得。

附图说明

图1为示出对实施例1的抗蚀剂进行激光照射而形成贯通孔时的孔的形状的图。

图2为示出对比较例1的抗蚀剂进行激光照射而形成贯通孔时的孔的形状的图。

图3为示出本发明的抗蚀剂的使用方案的一个实例的图。

附图标记说明

1模具材料

2电介体层

3第1发热层

4金属氮氧化物层

5第2发热层

具体实施方式

日本特开2006-216220号公报所记载的方法中，由于通过激光照射而产生许多直径大约50nm的金属微粒，且附着于贯通孔的内壁和基板表面，因此在光学部件的加工中无法进行精密的加工，存在无法获得充分的光学特性的问题。

因此，本发明人等鉴于现有技术的问题而进行了深入研究，从而完成了本发明。即，本发明涉及一种用于制备具有优异光学特性的光学部件的表面加工用的成形模具的抗蚀剂、使用该抗蚀剂获得的成形模具的制造方法、和通过该制造方法获得的成形模具。

本发明的抗蚀剂具有可以制备成形模具的效果，该成形模具能够在光学部件的表面形成纤细的孔。

本发明的这些优点以及其他优点可以通过以下说明而获知。

本发明的抗蚀剂的很大特征在于，其含有金属氮氧化物作为金属化合物。

日本特开2006-216220号公报所记载的抗蚀剂使用金属氧化物作为金属化合物的层。金属化合物层被激光照射时，则分解为气体和金属，并在照射部位形成贯通孔。此时，产生的金属微粒附着于贯通孔的内壁，因此会对之后的成形模具制备带来影响。另一方面，本发明中，由于使用金属氮氧化物作为金属化合物，因此，虽然详细理由不明，但通过激光照射而产生的N₂气体会抑制金属微粒的产生，且抑制该微粒附着于激光照射部位，并使制备与精密的光学部件的表面图案相应的成形模具成为可能。另外，本说明书中，“成形模具”是指通过对其压接树脂片材等并脱模而可成形光学部件的模具。

本发明的抗蚀剂只要含有金属氮氧化物，则没有特定限制，作为本发明的抗蚀剂的一个方案，可以列举以下方案：金属氮氧化物形成层，除了该金属氮氧化物的层之外，还含有第1发热层和第2发热层，它们以第1发热层、金属氮氧化物层和第2发热层的顺序被层压。所述由3层结构构成的抗蚀剂，例如，通过被进行激光照射时，照射部位的温度上升，从而产生结构变化。具体而言，第1发热层和第2发热层吸收激光而发热，并且金属化合物层的金属氮氧化物层被分解为金属和气体，其结果，形成了贯通孔。

在制备成形模具时，可以是第1发热层和第2发热层中的任一层与模具材料接触，只要其含有通过激光照射而温度上升并发热的成分(也称发热成分)，则没有特定限制。

作为发热成分，例如可以列举AgInSbTe的合金、GeSbTe的合金、SbTe的合金、InSbTe的合金、BiSbTe的合金、GaSbTe的合金等，它们可以单独或组合使用。另外，构成第1发热层和第2发热层的发热成分可以相同或不同，但优选相同。