[发明专利]一种LED灯泡无效
申请号: | 200910250434.6 | 申请日: | 2009-12-09 |
公开(公告)号: | CN101706058A | 公开(公告)日: | 2010-05-12 |
发明(设计)人: | 林世凯;向海鹏 | 申请(专利权)人: | 东莞市贺喜光电有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V3/04;F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 灯泡 | ||
技术领域:
本发明涉及照明灯具技术领域,尤其涉及一种LED灯泡。
背景技术:
近年来,因为LED(Light Emitting Diode,发光二极管)的使用寿命长、能耗低、节约能源显著,LED作为光源已广泛地应用于日常生活中。例如,有些厂家设计出可以直接安装在普通灯泡插座中的LED灯泡,以取代现有的钨丝灯等灯泡。
目前,市售的LED灯泡包括灯头、灯罩、铝基板、安装固定在铝基板上的LED,铝基板的底端固定有铝合金散热装置,灯头固定在铝合金散热装置的底端,灯头与LED电连接,灯罩安装固定在铝基板的顶端,用于罩住LED,当LED工作照明时,LED产生的光线可以透过灯罩照射出去,达到照明的目的,但是,上述的LED灯泡在工作时,由于LED会产生大量的热量,只有通过铝基板底端的铝合金散热装置将LED产生的热量及时地散发出去,才能保持LED的正常工作,否则,会导致LED的使用寿命缩短,甚至烧坏,所以,现有的LED灯泡一般都会将LED安装固定在铝基板上,并设置铝合金散热装置,然而,铝基板和铝合金散热装置的重量较大,而且占用LED灯泡一定的体积,使得现有LED灯泡的重量大、体积大,生产成本高。
另外,LED灯泡中的LED集中向一个方向发射光线,致使LED灯泡发光不均匀,在LED灯泡的两侧形成暗区,这也是现有技术的LED灯泡所无法解决的问题。
发明内容:
本发明的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种重量小、体积小、生产成本低、能够快速散热、发光均匀的LED灯泡。
为了实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种LED灯泡,它包括灯头、灯罩、LED和电路板,灯罩底端安装固定在灯头的顶端,所述电路板安装固定在灯罩内,电路板与灯头电连接;所述灯罩内填充有用于将LED产生的热量传导到灯泡外的混合气体。
所述混合气体为氮气和氩气组成的混合气体,其中,氮气的气体占混合气体总体积的30%~90%,氩气占混合气体总体积的10%~70%。
所述混合气体为氮气、氩气、氖气、氪气或氙气中的一种。
所述混合气体为氮气、氩气、氪气和氙气组成的混合气体。
所述氮气、氩气、氪气和氙气在混合气体总体积中的比例分别为:
氮气占混合气体总体积的60%,
氩气占混合气体总体积的25%,
氪气占混合气体总体积的15%,
氙气占混合气体总体积的5%。
所述LED为贴片式LED。
所述电路板为纵横交错的两块印刷电路板构成,每块印刷电路板的正面和背面分别焊接固定LED。
所述电路板上设有整流模块,整流模块的输入端与灯头的交流输入端连接,LED串联连接在整流模块的正极输出端和负极输出端之间。
本发明的有益效果:本发明包括灯头、灯罩、LED和电路板,灯罩底端安装固定在灯头的顶端,所述电路板安装固定在灯罩内,电路板与灯头电连接;所述灯罩内填充有用于将LED产生的热量传导到灯泡外的混合气体;本发明通过混合气体将LED产生的热量散发出去,具有重量小、体积小、生产成本低的特点,而且本发明利用混合气体作为热传递的媒介,能够快速将LED产生的热量散发到灯泡外,散热速度快,有效解决LED的散热问题,延长LED的使用寿命。
另外,本发明将LED设置在由纵横交错的印刷电路板的电路板上,各个方向都安装有LED,LED灯泡在发光时更加均匀。
附图说明:
下面结合附图对本发明做进一步的说明:
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明的电路板的结构示意图;
图3为本发明的电路板另一视角的结构示意图;
图4为本发明的电路板的分解示意图。
具体实施方式:
下面结合附图对本发明作进一步的说明,请参考图1至4,LED灯泡包括灯头1、灯罩2、LED3和电路板4,灯罩2底端安装固定在灯头1的顶端,使得灯头1可将灯罩2的开口封闭起来,所述电路板4安装固定在灯罩2内,电路板4与灯头1电连接。
所述灯罩2内填充有用于传导热量的混合气体。
进一步地,所述混合气体为氮气和氩气组成的混合气体,其中,氮气的气体占混合气体总体积的30%~90%,氩气占混合气体总体积的10%~70%。
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