[发明专利]一种平面环形焊缝电子束对中工艺方法

权利要求书

1.一种平面环形焊缝电子束对中工艺方法，其特征在于：在平面坐标系X轴和Y轴两轴联动的基础上，实现平面环形焊缝轨迹的电子束快速精确对中。

2.按照权利要求1所述平面环形焊缝电子束对中工艺方法，其特征在于：所述平面环形焊缝电子束对中工艺方法中，使用通用电子束焊设备进行焊缝对中的具体操作要求是：

首先，将A点设置为参考坐标原点(0，0)；

沿平行于Y轴方向移动工作台，并采用0.1mA电子束流快速定位方法，确定电子束斑点在待焊轨迹的位置B点；

记录线段BA距离值y，此时B点的坐标值为(0，y)；

计算出y/2值，沿平行于Y轴方向回移工作台，使电子束斑点到达线段BA中点C，此时C点的坐标值为(0，y/2)；

通过点C沿X轴方向移动工作台，再次采用0.1mA电子束流快速定位方法，确定电子束斑点在待焊轨迹的位置D点，此时D点的坐标值为(x，y/2)；

将D点设为编程坐标原点(0，0)，D点就是焊接程序的起始点。

3.按照权利要求2所述平面环形焊缝电子束对中工艺方法，其特征在于：所述平面环形焊缝电子束对中工艺方法中，在确定待焊平面环形焊缝轨迹位置之后，使用通用电子束焊设备，将电子束流设定为0.1mA，在1～3秒钟内快速下束流，确定电子束斑点相对于待焊轨迹的位置。

4.按照权利要求2或3所述平面环形焊缝电子束对中工艺方法，其特征在于：所述平面环形焊缝电子束对中工艺方法依次包含有下述步骤：

1)校准：利用靶块，确认电子束流与通用电子束焊接设备观察系统刻度尺中心线的相对位置；

2)预定位：利用通用电子束焊接设备的观察系统，观察并确定待焊平面环形焊缝轨迹位置；

3)下束流：将电子束流设定为0.1mA，在1～3秒钟内快速下束流，确定电子束斑点相对于待焊轨迹的位置；

4)终定位：根据刻度尺测量值，移动工作台，将电子束流定位于待焊轨迹上的任一点A；

5)焊缝对中；

6)在线扫描：设定程序中电子束流为0.1mA，运行已编制的焊接程序，在线扫描待焊轨迹，确认焊缝对中的精确程度；

7)电子束焊接：确认焊缝对中符合要求后，根据工艺文件要求运行程序，完成待焊轨迹的焊接。