[发明专利]半导体制造过程中的机台参数数据的处理方法和装置

权利要求书

1.一种半导体制造过程中机台参数数据的处理方法，其特征在于，包括：

定期将实时系统中的从上次更新后产生的机台参数数据更新到离线数据库中，所述机台参数数据至少按照晶圆批次分组；

测试系统获取各批晶圆的性能参数的测试数据，所述性能参数测试数据至少按照晶圆批次分组；

接收相关性分析的任务请求，所述任务请求包括需要进行相关性分析的晶圆批次、机台参数和晶圆性能参数；

根据所述相关性分析的任务请求，从离线数据库中取出需要进行相关性分析的机台参数数据，并依据晶圆批次，将需要进行相关性分析的同一晶圆批次的机台参数数据和所述测试系统中的性能参数测试数据组合在一起；

依据所述相关性分析的任务请求，对所述组合在一起的机台参数数据和性能参数测试数据进行相关性分析，得到晶圆性能参数与机台参数之间的相关性系数，找出相关性系数大于第一阈值的机台参数。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在依据晶圆批次，将需要进行相关性分析的同一晶圆批次的机台参数数据和性能参数测试数据组合在一起以后，将所述组合在一起的机台参数数据和性能参数测试数据存储入待分析表中；所述对组合在一起的机台参数数据和性能参数测试数据进行相关性分析具体实现为：对存储在待分析表中的组合在一起的机台参数数据和性能参数测试数据进行相关性分析。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述待分析表存储在缓冲区中。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据所述晶圆的良率将晶圆批次划分成好批次和坏批次两组；

在找出相关性系数大于第一阈值的机台参数之后，对该机台参数在好批次和坏批次晶圆之间进行差异性分析，判断好批次和坏批次两组晶圆批次的机台参数数据之间是否存在整体差异，如果是，则确认该机台参数是影响晶圆性能参数变化的关键机台参数。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述对该机台参数在好批次和坏批次晶圆之间进行差异性分析具体实现为：对该机台参数在好批次和坏批次晶圆之间进行方差分析，计算方差分析的p值；

所述判断好批次和坏批次两组晶圆批次的机台参数数据之间是否存在整体差异具体实现为：判断所述计算的方差分析的p是否小于或等于第二阈值，如果是，则判定好批次和坏批次两组晶圆批次的机台参数数据之间存在整体差异。

6.根据权利要求1至3中任意一项所述的方法，其特征在于，所述存储在离线数据库中的机台参数数据还按照晶圆、机台设备类型、机台腔室、工艺和工艺步骤中的任意组合进行分组；

所述测试系统中的晶圆的性能测试数据还按照晶圆、机台设备类型、机台腔室、工艺和工艺步骤中的任意组合进行分组。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在进行相关性分析之前，所述组合在一起的同一晶圆批次的机台参数数据和性能参数测试数据还进一步按照晶圆、机台设备类型、机台腔室、工艺和工艺步骤中的任意组合进行分组。

8.根据权利要求1至3中任意一项所述的方法，其特征在于，所述接收相关性分析的任务请求包括：

定期扫描任务请求文件中的任务请求记录，所述任务请求记录中包括用户发送的进行相关性分析的任务请求以及标识任务是否完成的标识信息，当扫描到存在具有表示未完成的标识信息的相关性分析任务请求时，则接收到相关性分析的任务请求。

9.根据权利要求1至3中任意一项所述的方法，其特征在于，所述一批晶圆的性能测试数据包括：一批晶圆的最终良率、电性参数和缺陷中的任意组合。